Новости
Углубленное применение лазерных режущих станков в ключевых процессах производства гибких печа
1. Высокоточное контурное вырезание: от простых до сложных форм
В процессе контурной обработки гибких печатных плат (FPC) лазерные режущие станки демонстрируют превосходную адаптивность:
• Резка жестко-гибких плат: Для переходных зон жестко-гибких плат (жесткий FR-4 и гибкий PI) используется технология динамической регулировки мощности. При резке жестких частей применяется энергия 80-100 мДж/мм², а для гибких частей она снижается до 50-60 мДж/мм² во избежание растрескивания краев, вызванного различиями в твердости материалов. Производитель электроники указывает, что этот процесс увеличивает выход годной продукции жестко-гибких плат с 75% до 95%.
• Обработка микросоединительных мостиков: При резке соединительных мостиков шириной 0,15 мм лазерный режущий станок использует технологию сверхкоротких импульсов длительностью 50 нс для контроля зоны термического воздействия в пределах 20 мкм, что на 80% меньше по сравнению с зоной термического воздействия 100 мкм при традиционной механической резке, эффективно предотвращая разрыв соединительных мостиков и обеспечивая целостность FPC.
2. Обработка микроотверстий: преодоление ограничений по размеру для контроля апертуры
В процессе обработки сквозных и монтажных отверстий в FPC лазерные режущие станки совершили скачок от «пригодных» к «точным»:
• Обработка микроотверстий размером менее 100 мкм: Использование УФ-лазера с длиной волны 355 нм и высокой плотностью энергии позволяет обрабатывать микроотверстия диаметром 50 мкм с шероховатостью стенок отверстий ≤5 мкм, что соответствует требованиям к микроотверстиям для FPC с высокой плотностью межсоединений (HDI). Данные с завода по обработке печатных плат показывают, что процент годных микроотверстий, обработанных лазером, достигает 98%, что на 25 процентных пунктов больше, чем при традиционном механическом сверлении.
• Выравнивание многослойных отверстий: Благодаря сочетанию системы визуального позиционирования (точность ±3 мкм) и лазерной обработки отклонение положения отверстий при обработке многослойных FPC с более чем 3 слоями может контролироваться в пределах 10 мкм, что решает проблему отклонения положения отверстий, вызванную неравномерным давлением при укладке в традиционной механической обработке.
3. Обработка поверхности: Бесконтактная прецизионная обработка
Помимо функций резки, лазерные станки также находят инновационное применение в обработке поверхности гибких печатных плат (FPC):
• Создание окон в защитном слое: При обработке полиимидного защитного слоя толщиной 50 мкм для создания окон лазерный станок обеспечивает резку щелей шириной 0,1 мм без закручивания краев и остатков клея, что позволяет сэкономить 40% времени обработки по сравнению с традиционным химическим травлением и избежать химического загрязнения.
• Формирование золотых контактов: При резке позолоченных слоев толщиной 0,05 мм используется технология управления градиентом энергии. Сначала используется высокая энергия для резки подложки из полиимида, а затем низкая энергия для сплавления поверхностного золотого слоя, что позволяет избежать заусенцев и окисления краев золотого слоя, возникающих при традиционной механической резке, и повысить надежность последующей сварки.
-
Какие меры предосторожности необходимо соблюдать при работе с лазерным маркиратором?
1. Категорически запрещается включать блок питания лазера и блок питания с модуляцией добротности без воды или при нарушении циркуляции воды.
2. Блок питания с модуляцией добротности не должен работать без нагрузки (т.е. выходной контакт блока питания с модуляцией добротности должен быть оставлен плавающим).
3. В случае возникновения каких-либо ненормальных явлений сначала выключите гальванометр и выключатель с ключом, а затем проведите проверку.
4. Запрещается включать другие компоненты до включения криптоновой лампы во избежание попадания высокого напряжения и повреждения компонентов.
5. Следите за тем, чтобы выходной контакт (анод) блока питания лазера оставался подвешенным во избежание искрения и пробоя другими электроприборами.
6. Поддерживайте чистоту внутренней циркулирующей воды. Регулярно очищайте резервуар для воды и заполняйте его чистой деионизированной или чистой водой.
-
Что делать, если интенсивность лазерного луча снизилась и маркировка стала недостаточно четкой?
1. Выключите аппарат и проверьте, изменился ли лазерный резонатор; отрегулируйте линзу резонатора. Добейтесь наилучшего светового пятна на выходе;
2. Акустооптический кристалл смещен или выходная энергия акустооптического источника питания слишком низкая;
Отрегулируйте положение аудиовизуального кристалла или увеличьте рабочий ток аудиовизуального источника питания;
3. Лазерный луч, попадающий в гальванометр, отклоняется от центра: отрегулируйте лазер;
4. Если ток отрегулирован примерно на 20 А, но светочувствительность по-прежнему недостаточна: криптоновая лампа стареет. Замените ее на новую.
-
Как обслуживать станок для УФ-лазерной резки?
1. Необходимо регулярно проводить уборку ежедневно, удаляя мусор со столешницы, ограничителей и направляющих, а также смазывая направляющие смазочным маслом.
2. Необходимо регулярно очищать контейнер для сбора отходов, чтобы предотвратить засорение выпускного отверстия излишками отходов.
3. Очищайте чиллер каждые 15 дней, сливая всю воду из него и заполняя его чистой водой.
4. Отражатель и фокусирующую линзу следует протирать специальным чистящим раствором каждые 6–8 часов.
При протирке используйте ватный диск или ватную палочку, смоченную в чистящем растворе, и протирайте фокусирующую линзу от центра к краю против часовой стрелки.
При этом будьте осторожны, чтобы не поцарапать линзу.
5. Условия в помещении могут повлиять на срок службы устройства, особенно в условиях повышенной влажности и запыленности.
Влажная среда склонна вызывать ржавчину на отражающих линзах, а также легко может привести к коротким замыканиям, разрядам и искрению бархатного лазера.
-
Какие несчастные случаи могут быть вызваны лазерным излучением при использовании лазерного рез
(1) Пожар возник из-за контакта лазера с легковоспламеняющимися материалами.
Всем известно, что мощность лазерных генераторов очень высока, особенно если речь идёт о мощных лазерных режущих станках, температура излучаемого лазером лазера чрезвычайно высока. Вероятность возникновения пожара при контакте лазерного луча с легковоспламеняющимися предметами очень высока.
(2) Во время работы станка могут выделяться вредные газы.
Например, при резке кислородом происходит химическая реакция с режущим материалом, в результате которой образуются неизвестные химические вещества, мелкодисперсные частицы и другие примеси. Попадая в организм человека, кислород может вызывать аллергические реакции или дискомфорт в лёгких и других дыхательных путях. При выполнении работ следует принимать меры предосторожности.
(3) Прямое воздействие лазера на организм человека может быть вредным.
Вред, наносимый лазерами человеческому организму, в основном включает повреждения глаз и кожи. Среди вреда, наносимого лазерами, повреждение глаз является наиболее серьёзным. Более того, повреждение глаз является необратимым. Поэтому при выполнении домашнего задания необходимо уделять внимание защите глаз.
-
Каков диаметр сфокусированного пятна наносекундного, пикосекундного и фемтосекундного лазера?
Наносекунда: диаметр светового пятна составляет 0,5–1 мм.
Пикосекунда: диаметр сфокусированного пятна составляет около 0,02 мм.
Фемтосекунда: под воздействием лазерного луча с высокой частотой повторения 100–200 кГц и очень короткой длительностью импульса 10 пс
диаметр сфокусированного пятна составляет всего 0,003 мм.
-
Каковы основные области применения станков для УФ-лазерной резки?
Станок для лазерной резки с ультрафиолетовым излучением (УФ) может использоваться для резки и разделения печатных плат.
Он может точно резать и формовать различные типы печатных плат с V-образными и штампованными отверстиями, а также с вырезами и крышками.
Он также может использоваться для разделения корпусных печатных плат и обычных гладких плат.
Он подходит для резки различных типов подложек печатных плат, таких как керамические подложки, гибко-жёсткие платы, FR4, печатные платы, гибкие печатные платы, модули распознавания отпечатков пальцев, защитные плёнки, композитные материалы, медные подложки, алюминиевые подложки и т. д.
-
Меры предосторожности при работе с лазерными режущими станками для обработки различных металли
Медь и латунь:
Оба материала обладают высокой отражательной способностью и отличной теплопроводностью.
Латунь толщиной менее 1 мм можно обрабатывать азотным лазером.
Можно резать медь толщиной менее 2 мм. В качестве газа для лазерной резки должен использоваться кислород.
Резка меди и латуни возможна только при наличии в системе устройства, обеспечивающего «поглощение отражения». В противном случае отражение повредит оптические компоненты.
Синтетические материалы:
К обрабатываемым синтетическим материалам относятся: термопласты, термореактивные материалы и искусственный каучук.
Алюминий:
Несмотря на высокую отражательную способность и теплопроводность, алюминиевые материалы толщиной менее 6 мм можно резать, в зависимости от типа сплава и мощности лазера.
При резке кислородом поверхность реза получается шероховатой и твёрдой.
При использовании азота поверхность реза получается гладкой.
Чистый алюминий чрезвычайно трудно резать из-за его высокой чистоты.
Резка алюминиевых материалов возможна только при установке устройства «отражение-поглощение» на систему волоконного лазера.
В противном случае отражение может повредить оптические компоненты.
-
На что следует обратить внимание при лазерной резке нержавеющей стали?
Лазерная резка нержавеющей стали требует использования кислорода при условии отсутствия окисления кромок.
Если для получения кромок без окисления и заусенцев используется азот, дальнейшая обработка не требуется.
Нанесение масляной пленки на поверхность листа обеспечит лучший эффект перфорации без снижения качества обработки.