Технология лазерной обработки проникла в такие области применения, как резка экранов, резка объективов камер, маркировка логотипов и сварка внутренних компонентов.

Лазерная технология — отличное решение для медицинских чипов. Преимущества резки чипов включают отсутствие карбонизации, заусенцев и малые площади термического воздействия.

Качество резки стента во многом зависит от точности размеров резки и качества поверхности реза.

Отрегулируйте параметры лазерного станка, чтобы повысить скорость резки.

Beyond Laser использует характеристики «холодной обработки» и «низкого нагрева» УФ-лазера для резки ПЭТ-пленки, что компенсирует недостатки обработки красным светом.

Лазерная резка достигается за счет применения энергии высокой плотности мощности, генерируемой путем фокусировки лазера.