Станок для резки с помощью пикосекундного УФ-лазера, по сути, реализует процесс «холодной обработки».

Узнайте, как компания Beyond Laser предлагает решения для безопасной резки, повышающие производительность и выход годной продукции датчиков.

Лазерная резка позволяет достигать точности обработки на микронном уровне благодаря фокусировке лазерных лучей высокой плотности энергии, которые мгновенно испаряют или расплавляют листовые материалы из никеля, в сочетании с высокоточными системами управления движением.

Никелевые листы являются важнейшими материалами в таких отраслях, как производство аккумуляторов для новых источников энергии, прецизионная электроника и высокотехнологичное оборудование.

Станки для лазерной резки обладают уникальными преимуществами при обработке гибких пленок (таких как полиэтилен и полипропилен): используя импульсные лазеры для мгновенного сплавления материалов, они позволяют одновременно осуществлять термическую сварку краев, избегая проблемы образования заусенцев и протечек, характерных для традиционной резки лезвием.

Согласно отраслевым отчетам, объем мирового рынка лазерной резки пластмасс, как ожидается, превысит 5 миллиардов долларов к 2025 году.