
Новости
Применение зеленого пикосекундного лазерного сверления в прецизионной микрообработке.
В области высокоточной обработки лазерный сверлильный станок Green Picosecond Laser Drilling Machine стал золотым стандартом для полупроводниковой, электронной и дисплейной промышленности.
Благодаря использованию длины волны 532 нм и сверхкороткой длительности импульсов, эта технология обеспечивает переход от традиционной «термической обработки» к высокотехнологичной «холодной обработке».
1. Почему Green Picosecond? Техническое преимущество
Сверхкороткий импульс: устранение зоны термического воздействия (ЗТВ)
Пикосекундный импульс длится всего 10⁻¹² секунд. Эта длительность настолько мала, что энергия лазера поглощается, и материал испаряется в плазму до того, как тепло успевает передаться в окружающую среду.
Результат: Отсутствие карбонизации, плавления и безупречная структурная целостность.
Преимущества длины волны 532 нм
По сравнению с инфракрасными (ИК) лазерами с длиной волны 1064 нм, зеленый лазер предлагает:
Более высокое поглощение: лучшее взаимодействие с высокоотражающими материалами, такими как медь, золото и некоторые полимеры.
Более тонкая фокусировка: благодаря более короткой длине волны (λ) дифракционный предел ниже, что позволяет получать меньшие фокусные пятна.
Формула: d≈1,27·λ·f/D
Меньшая λ напрямую приводит к точности на микронном уровне для сверхтонких диаметров отверстий.
2. Ключевые промышленные применения
Производство гибких печатных плат и плат с плоским выводом
Поскольку технологии 5G и носимые устройства требуют более тонких печатных плат, зеленый пикосекундный лазер необходим для:
Сверления глухих и сквозных отверстий: прорезание медной фольги и полиимидных (PI) подложек без почернения или заусенцев, обеспечивая превосходную надежность гальванического покрытия.
Упаковка полупроводников
Нарезка и обработка пластин: идеально подходит для твердых и хрупких материалов, таких как кремний (Si) и карбид кремния (SiC), предотвращая образование микротрещин и сколов по краям.
Обработка зондовых плат: высокоплотное сверление микроотверстий в керамике или сложных композитных материалах.
Стекло и прозрачные хрупкие материалы
Бытовая электроника: прецизионное сверление для крышек объективов камер (сапфир/стекло) и складных OLED-дисплеев.
Медицинские устройства: создание микрофлюидных каналов с гладкими внутренними стенками.
Экологически чистая энергия: аккумуляторы для электромобилей и фотоэлектрические элементы
Резка фольги для батарей: резка алюминиевой и медной фольги без заусенцев, значительно снижающая риск короткого замыкания в литий-ионных батареях.
3. Сравнительный анализ производительности
Особенность | Nanosecond Laser | Green Picosecond Laser |
Качество кромки | Компания Slag & Burrs представляет | Чистый и гладкий |
Точность | ±20um | ±2um |
Термическое повреждение | Значительная (деформация субстрата) | Незначительный (холодная абляция) |
Постобработка | Требуется шлифовка/очистка. | Готов к сборке |
4. Будущее: автоматизация и обработка «на лету»
Современные пикосекундные системы Green интегрируют высокоскоростные гальванометры и систему визуального выравнивания CCD для обработки «на лету».
Это позволяет достичь высокой производительности массового производства без ущерба для субмикронной точности, необходимой для электроники следующего поколения.
Заключение
Пикосекундный лазерный сверлильный станок Green — это больше, чем просто инструмент; это «скальпель» мира микропроизводства.
Минимизируя тепловое воздействие и максимизируя точность, он позволяет производить более мелкие, быстрые и надежные устройства.
-
Какие меры предосторожности необходимо соблюдать при работе с лазерным маркиратором?
1. Категорически запрещается включать блок питания лазера и блок питания с модуляцией добротности без воды или при нарушении циркуляции воды.
2. Блок питания с модуляцией добротности не должен работать без нагрузки (т.е. выходной контакт блока питания с модуляцией добротности должен быть оставлен плавающим).
3. В случае возникновения каких-либо ненормальных явлений сначала выключите гальванометр и выключатель с ключом, а затем проведите проверку.
4. Запрещается включать другие компоненты до включения криптоновой лампы во избежание попадания высокого напряжения и повреждения компонентов.
5. Следите за тем, чтобы выходной контакт (анод) блока питания лазера оставался подвешенным во избежание искрения и пробоя другими электроприборами.
6. Поддерживайте чистоту внутренней циркулирующей воды. Регулярно очищайте резервуар для воды и заполняйте его чистой деионизированной или чистой водой.
-
Что делать, если интенсивность лазерного луча снизилась и маркировка стала недостаточно четкой?
1. Выключите аппарат и проверьте, изменился ли лазерный резонатор; отрегулируйте линзу резонатора. Добейтесь наилучшего светового пятна на выходе;
2. Акустооптический кристалл смещен или выходная энергия акустооптического источника питания слишком низкая;
Отрегулируйте положение аудиовизуального кристалла или увеличьте рабочий ток аудиовизуального источника питания;
3. Лазерный луч, попадающий в гальванометр, отклоняется от центра: отрегулируйте лазер;
4. Если ток отрегулирован примерно на 20 А, но светочувствительность по-прежнему недостаточна: криптоновая лампа стареет. Замените ее на новую.
-
Как обслуживать станок для УФ-лазерной резки?
1. Необходимо регулярно проводить уборку ежедневно, удаляя мусор со столешницы, ограничителей и направляющих, а также смазывая направляющие смазочным маслом.
2. Необходимо регулярно очищать контейнер для сбора отходов, чтобы предотвратить засорение выпускного отверстия излишками отходов.
3. Очищайте чиллер каждые 15 дней, сливая всю воду из него и заполняя его чистой водой.
4. Отражатель и фокусирующую линзу следует протирать специальным чистящим раствором каждые 6–8 часов.
При протирке используйте ватный диск или ватную палочку, смоченную в чистящем растворе, и протирайте фокусирующую линзу от центра к краю против часовой стрелки.
При этом будьте осторожны, чтобы не поцарапать линзу.
5. Условия в помещении могут повлиять на срок службы устройства, особенно в условиях повышенной влажности и запыленности.
Влажная среда склонна вызывать ржавчину на отражающих линзах, а также легко может привести к коротким замыканиям, разрядам и искрению бархатного лазера.
-
Какие несчастные случаи могут быть вызваны лазерным излучением при использовании лазерного рез
(1) Пожар возник из-за контакта лазера с легковоспламеняющимися материалами.
Всем известно, что мощность лазерных генераторов очень высока, особенно если речь идёт о мощных лазерных режущих станках, температура излучаемого лазером лазера чрезвычайно высока. Вероятность возникновения пожара при контакте лазерного луча с легковоспламеняющимися предметами очень высока.
(2) Во время работы станка могут выделяться вредные газы.
Например, при резке кислородом происходит химическая реакция с режущим материалом, в результате которой образуются неизвестные химические вещества, мелкодисперсные частицы и другие примеси. Попадая в организм человека, кислород может вызывать аллергические реакции или дискомфорт в лёгких и других дыхательных путях. При выполнении работ следует принимать меры предосторожности.
(3) Прямое воздействие лазера на организм человека может быть вредным.
Вред, наносимый лазерами человеческому организму, в основном включает повреждения глаз и кожи. Среди вреда, наносимого лазерами, повреждение глаз является наиболее серьёзным. Более того, повреждение глаз является необратимым. Поэтому при выполнении домашнего задания необходимо уделять внимание защите глаз.
-
Каков диаметр сфокусированного пятна наносекундного, пикосекундного и фемтосекундного лазера?
Наносекунда: диаметр светового пятна составляет 0,5–1 мм.
Пикосекунда: диаметр сфокусированного пятна составляет около 0,02 мм.
Фемтосекунда: под воздействием лазерного луча с высокой частотой повторения 100–200 кГц и очень короткой длительностью импульса 10 пс
диаметр сфокусированного пятна составляет всего 0,003 мм.
-
Каковы основные области применения станков для УФ-лазерной резки?
Станок для лазерной резки с ультрафиолетовым излучением (УФ) может использоваться для резки и разделения печатных плат.
Он может точно резать и формовать различные типы печатных плат с V-образными и штампованными отверстиями, а также с вырезами и крышками.
Он также может использоваться для разделения корпусных печатных плат и обычных гладких плат.
Он подходит для резки различных типов подложек печатных плат, таких как керамические подложки, гибко-жёсткие платы, FR4, печатные платы, гибкие печатные платы, модули распознавания отпечатков пальцев, защитные плёнки, композитные материалы, медные подложки, алюминиевые подложки и т. д.
-
Меры предосторожности при работе с лазерными режущими станками для обработки различных металли
Медь и латунь:
Оба материала обладают высокой отражательной способностью и отличной теплопроводностью.
Латунь толщиной менее 1 мм можно обрабатывать азотным лазером.
Можно резать медь толщиной менее 2 мм. В качестве газа для лазерной резки должен использоваться кислород.
Резка меди и латуни возможна только при наличии в системе устройства, обеспечивающего «поглощение отражения». В противном случае отражение повредит оптические компоненты.
Синтетические материалы:
К обрабатываемым синтетическим материалам относятся: термопласты, термореактивные материалы и искусственный каучук.
Алюминий:
Несмотря на высокую отражательную способность и теплопроводность, алюминиевые материалы толщиной менее 6 мм можно резать, в зависимости от типа сплава и мощности лазера.
При резке кислородом поверхность реза получается шероховатой и твёрдой.
При использовании азота поверхность реза получается гладкой.
Чистый алюминий чрезвычайно трудно резать из-за его высокой чистоты.
Резка алюминиевых материалов возможна только при установке устройства «отражение-поглощение» на систему волоконного лазера.
В противном случае отражение может повредить оптические компоненты.
-
На что следует обратить внимание при лазерной резке нержавеющей стали?
Лазерная резка нержавеющей стали требует использования кислорода при условии отсутствия окисления кромок.
Если для получения кромок без окисления и заусенцев используется азот, дальнейшая обработка не требуется.
Нанесение масляной пленки на поверхность листа обеспечит лучший эффект перфорации без снижения качества обработки.



