Для отрасли печатных плат BeyondLaser может предложить интеллектуальную интеграцию программного обеспечения для управления электронным отслеживанием...

Процесс производства медицинских имплантационных чипов очень сложен, требования к точности чрезвычайно высоки, а порог входа высок.

Резка УФ-лазером — технология, которая исключает физическое напряжение механических процессов и значительно снижает термическое напряжение резки CO2-лазером.

Преимуществами лазерной резки печатных плат являются малые зазоры при резке, высокая точность и небольшие зоны термического воздействия.

Срок службы станка лазерной резки FPC зависит от оптического устройства, в первую очередь от срока службы лазера.

Пленки широко используются в электронной технике, машиностроении, полиграфии и других отраслях. Тонкоплёночные материалы представляют собой тонкие металлические или органические слои толщиной от одного атома до нескольких миллиметров.