Недавно выпущенная компанией Beyond Laser двухплатформенная УФ-лазерная резка пленок для укрытия более экономична и может осуществлять крупномасштабное производство лазерной обработки пленок для укрытия.

По сравнению с наносекундным лазером фемтосекундный лазер используется более широко и обеспечивает сверхтонкую обработку, конечно, цена его также сверхвысокая.

Для отрасли печатных плат BeyondLaser может предложить интеллектуальную интеграцию программного обеспечения для управления электронным отслеживанием...

Процесс производства медицинских имплантационных чипов очень сложен, требования к точности чрезвычайно высоки, а порог входа высок.

Резка УФ-лазером — технология, которая исключает физическое напряжение механических процессов и значительно снижает термическое напряжение резки CO2-лазером.

Преимуществами лазерной резки печатных плат являются малые зазоры при резке, высокая точность и небольшие зоны термического воздействия.