Новости
УФ-лазерный станок для резки и УФ-лазерный маркировочный станок: основные различия
Технология УФ-лазера, использующая энергию ультрафиолетового света, стала краеугольным камнем современного производства благодаря своей точности и минимальному тепловому воздействию.
Хотя термин «УФ-лазер» часто ассоциируется с тонкой, деликатной обработкой, важно понимать, что УФ-лазерный станок для резки и УФ-лазерный станок для маркировки предназначены для принципиально разных основных функций, несмотря на то, что оба используют один и тот же источник света.
Выбор подходящего оборудования полностью зависит от вашей задачи: хотите ли вы полностью удалить материал или просто нанести стойкую, высококонтрастную маркировку?
Ниже представлено подробное описание различий, принципов работы и областей применения, которое поможет вам выбрать оптимальный станок для ваших нужд.
1. Основное отличие: функциональность и мощность
Наиболее существенное различие заключается в основной функции станка, которая определяет его мощность и оптическую систему.
Особенность | УФ-лазерная маркировочная машина | Станок для лазерной резки УФ-излучения |
Основная цель | Нанесение перманентной высокоточной маркировки на поверхность (текст, коды, логотипы). | Полное разделение или глубокая гравировка материала (вырезание фигур). |
Выходная мощность | Обычно меньшей мощности (например, 3 Вт, 5 Вт, 10 Вт). | Как правило, более высокая мощность (например, от 10 Вт до 30 Вт и более) для достижения полного проникновения в материал. |
Доставка лучаДоставка луча | Оптимизирован для быстрого и точного сканирования поверхности (система Galvo). | Оптимизирован для фокусировки мощности и стабильности при длительном удалении материала (часто другой оптический путь или ориентация на большую стабильность размера пятна при более высокой мощности). |
Фокус/Размер пятна | Сосредоточьтесь на создании пятна наименьшего возможного размера для сверхточной маркировки. | Сосредоточьтесь на поддержании плотного, высокоэнергетического фокуса для более глубокой абляции материала. |
2. Принцип работы: «Холодная маркировка» и абляция
Оба типа УФ-лазера работают на короткой длине волны (обычно 355 нм), что даёт им уникальное преимущество в обработке, часто называемое «холодной обработкой».
Принцип | УФ-лазерная маркировочная машина | Станок для лазерной резки УФ-излучения |
Механизм маркировки | Фотолитическая деградация («холодная маркировка»): высокоэнергетические УФ-фотоны напрямую разрушают молекулярные связи материала, вызывая химические изменения или абляцию с минимальной теплопередачей. В результате получается чёткая, высококонтрастная маркировка. | Абляция/глубокая деградация: хотя лазер остаётся «холодным» по сравнению с волоконными/CO2-лазерами, для полного испарения и удаления материала по всей его толщине используется более высокая мощность. Это требует постоянной высокой выходной энергии. |
Тепловой эффект | Крайне низкий или нулевой. Необходим для термочувствительных материалов. | Низкая, но устойчиво высокая мощность резки будет генерировать больше локализованного тепла, чем при разметке. |
3. Применение и совместимость материалов
Из-за разницы в мощности и функциональности их оптимальные области применения значительно различаются.
Маркировочный станок с УФ-лазером идеально подходит для:
Сверхтонкой маркировки: нанесения микромаркировок, сложных QR-кодов или очень мелкого текста на сверхмалые компоненты.
Термочувствительных материалов: маркировки пластика (например, АБС, ПНД, ПВХ) без изменения цвета, обугливания или деформации материала.
Деликатных поверхностей: маркировки стекла, керамики, тонких пленок, пищевой упаковки и медицинских изделий, где целостность имеет первостепенное значение.
Цветной маркировки на пластике: УФ-лазер может вызывать изменение цвета некоторых видов пластика, создавая высококонтрастную маркировку без использования чернил.
Типичные отрасли промышленности: электроника (маркировка печатных плат), фармацевтика (маркировка упаковки), медицинское оборудование, высококачественные потребительские товары.
Станок для лазерной резки с ультрафиолетовым излучением идеально подходит для:
Прецизионной резки: резки тонких гибких печатных плат (FPC), защитных покрытий и хрупких электронных компонентов.
Микрообработки: создания очень тонких отверстий (сверления микроотверстий) или сложных узоров, которые термический лазер может вызвать ожог или деформацию.
Разделения деликатных материалов: вырезания фигур из тонких пластиковых пленок, высокочувствительных подложек или материалов, где механическая резка может создать напряжение.
Гравировки под поверхностью неметаллических материалов: при достаточной мощности станок может выполнять тонкую, глубокую или подповерхностную гравировку таких материалов, как стекло.
Типичные отрасли: производство гибких печатных плат (FPC), производство дисплеев, обработка пластин/полупроводников, передовая обработка материалов.
Заключение
Для компаний, ищущих прецизионные лазерные решения, понимание разницы между УФ-лазерным маркиратором и УФ-лазерным станком для резки является ключом к успешной окупаемости инвестиций.
УФ-лазерный маркиратор — лучший выбор для высокоскоростной, постоянной и не повреждающей поверхности практически на любом материале, особенно на деликатных, термочувствительных пластиках. В нём приоритет отдаётся скорости маркировки и холодной обработке.
УФ-лазерный станок для резки — это специализированный промышленный инструмент повышенной мощности, предназначенный для точного удаления материала, чистого разделения и микрообработки тонких, дорогостоящих деталей, где требуется минимальное тепловое воздействие на всей глубине реза.
-
Какие меры предосторожности необходимо соблюдать при работе с лазерным маркиратором?
1. Категорически запрещается включать блок питания лазера и блок питания с модуляцией добротности без воды или при нарушении циркуляции воды.
2. Блок питания с модуляцией добротности не должен работать без нагрузки (т.е. выходной контакт блока питания с модуляцией добротности должен быть оставлен плавающим).
3. В случае возникновения каких-либо ненормальных явлений сначала выключите гальванометр и выключатель с ключом, а затем проведите проверку.
4. Запрещается включать другие компоненты до включения криптоновой лампы во избежание попадания высокого напряжения и повреждения компонентов.
5. Следите за тем, чтобы выходной контакт (анод) блока питания лазера оставался подвешенным во избежание искрения и пробоя другими электроприборами.
6. Поддерживайте чистоту внутренней циркулирующей воды. Регулярно очищайте резервуар для воды и заполняйте его чистой деионизированной или чистой водой.
-
Что делать, если интенсивность лазерного луча снизилась и маркировка стала недостаточно четкой?
1. Выключите аппарат и проверьте, изменился ли лазерный резонатор; отрегулируйте линзу резонатора. Добейтесь наилучшего светового пятна на выходе;
2. Акустооптический кристалл смещен или выходная энергия акустооптического источника питания слишком низкая;
Отрегулируйте положение аудиовизуального кристалла или увеличьте рабочий ток аудиовизуального источника питания;
3. Лазерный луч, попадающий в гальванометр, отклоняется от центра: отрегулируйте лазер;
4. Если ток отрегулирован примерно на 20 А, но светочувствительность по-прежнему недостаточна: криптоновая лампа стареет. Замените ее на новую.
-
Как обслуживать станок для УФ-лазерной резки?
1. Необходимо регулярно проводить уборку ежедневно, удаляя мусор со столешницы, ограничителей и направляющих, а также смазывая направляющие смазочным маслом.
2. Необходимо регулярно очищать контейнер для сбора отходов, чтобы предотвратить засорение выпускного отверстия излишками отходов.
3. Очищайте чиллер каждые 15 дней, сливая всю воду из него и заполняя его чистой водой.
4. Отражатель и фокусирующую линзу следует протирать специальным чистящим раствором каждые 6–8 часов.
При протирке используйте ватный диск или ватную палочку, смоченную в чистящем растворе, и протирайте фокусирующую линзу от центра к краю против часовой стрелки.
При этом будьте осторожны, чтобы не поцарапать линзу.
5. Условия в помещении могут повлиять на срок службы устройства, особенно в условиях повышенной влажности и запыленности.
Влажная среда склонна вызывать ржавчину на отражающих линзах, а также легко может привести к коротким замыканиям, разрядам и искрению бархатного лазера.
-
Какие несчастные случаи могут быть вызваны лазерным излучением при использовании лазерного рез
(1) Пожар возник из-за контакта лазера с легковоспламеняющимися материалами.
Всем известно, что мощность лазерных генераторов очень высока, особенно если речь идёт о мощных лазерных режущих станках, температура излучаемого лазером лазера чрезвычайно высока. Вероятность возникновения пожара при контакте лазерного луча с легковоспламеняющимися предметами очень высока.
(2) Во время работы станка могут выделяться вредные газы.
Например, при резке кислородом происходит химическая реакция с режущим материалом, в результате которой образуются неизвестные химические вещества, мелкодисперсные частицы и другие примеси. Попадая в организм человека, кислород может вызывать аллергические реакции или дискомфорт в лёгких и других дыхательных путях. При выполнении работ следует принимать меры предосторожности.
(3) Прямое воздействие лазера на организм человека может быть вредным.
Вред, наносимый лазерами человеческому организму, в основном включает повреждения глаз и кожи. Среди вреда, наносимого лазерами, повреждение глаз является наиболее серьёзным. Более того, повреждение глаз является необратимым. Поэтому при выполнении домашнего задания необходимо уделять внимание защите глаз.
-
Каков диаметр сфокусированного пятна наносекундного, пикосекундного и фемтосекундного лазера?
Наносекунда: диаметр светового пятна составляет 0,5–1 мм.
Пикосекунда: диаметр сфокусированного пятна составляет около 0,02 мм.
Фемтосекунда: под воздействием лазерного луча с высокой частотой повторения 100–200 кГц и очень короткой длительностью импульса 10 пс
диаметр сфокусированного пятна составляет всего 0,003 мм.
-
Каковы основные области применения станков для УФ-лазерной резки?
Станок для лазерной резки с ультрафиолетовым излучением (УФ) может использоваться для резки и разделения печатных плат.
Он может точно резать и формовать различные типы печатных плат с V-образными и штампованными отверстиями, а также с вырезами и крышками.
Он также может использоваться для разделения корпусных печатных плат и обычных гладких плат.
Он подходит для резки различных типов подложек печатных плат, таких как керамические подложки, гибко-жёсткие платы, FR4, печатные платы, гибкие печатные платы, модули распознавания отпечатков пальцев, защитные плёнки, композитные материалы, медные подложки, алюминиевые подложки и т. д.
-
Меры предосторожности при работе с лазерными режущими станками для обработки различных металли
Медь и латунь:
Оба материала обладают высокой отражательной способностью и отличной теплопроводностью.
Латунь толщиной менее 1 мм можно обрабатывать азотным лазером.
Можно резать медь толщиной менее 2 мм. В качестве газа для лазерной резки должен использоваться кислород.
Резка меди и латуни возможна только при наличии в системе устройства, обеспечивающего «поглощение отражения». В противном случае отражение повредит оптические компоненты.
Синтетические материалы:
К обрабатываемым синтетическим материалам относятся: термопласты, термореактивные материалы и искусственный каучук.
Алюминий:
Несмотря на высокую отражательную способность и теплопроводность, алюминиевые материалы толщиной менее 6 мм можно резать, в зависимости от типа сплава и мощности лазера.
При резке кислородом поверхность реза получается шероховатой и твёрдой.
При использовании азота поверхность реза получается гладкой.
Чистый алюминий чрезвычайно трудно резать из-за его высокой чистоты.
Резка алюминиевых материалов возможна только при установке устройства «отражение-поглощение» на систему волоконного лазера.
В противном случае отражение может повредить оптические компоненты.
-
На что следует обратить внимание при лазерной резке нержавеющей стали?
Лазерная резка нержавеющей стали требует использования кислорода при условии отсутствия окисления кромок.
Если для получения кромок без окисления и заусенцев используется азот, дальнейшая обработка не требуется.
Нанесение масляной пленки на поверхность листа обеспечит лучший эффект перфорации без снижения качества обработки.