Пикосекундные лазерные режущие станки подходят для резки и формирования защитных пленок (CVL), гибких плат (FPC), гибко-жестких плат (RF) и тонких многослойных плат.

Хороший станок для лазерной резки FPC может принести компании очевидные преимущества, а оценка качества резки этого станка — лучший способ интуитивно определить производительность оборудования для лазерной резки.

Недавно выпущенная компанией Beyond Laser двухплатформенная УФ-лазерная резка пленок для укрытия более экономична и может осуществлять крупномасштабное производство лазерной обработки пленок для укрытия.

По сравнению с наносекундным лазером фемтосекундный лазер используется более широко и обеспечивает сверхтонкую обработку, конечно, цена его также сверхвысокая.

Для отрасли печатных плат BeyondLaser может предложить интеллектуальную интеграцию программного обеспечения для управления электронным отслеживанием...

Процесс производства медицинских имплантационных чипов очень сложен, требования к точности чрезвычайно высоки, а порог входа высок.