Новости
Точность на микронном уровне: раскрытие революции «холодной» резки в производстве печатных элект
IV. Применение в промышленности и анализ преимуществ:
почему ведущие предприятия обращаются к технологии ультрафиолетового пикосекундного лазера?
Применение технологии ультрафиолетовой пикосекундной лазерной резки в производстве электродов для непрерывного мониторинга глюкозы (НМГ) принесло значительные улучшения.
Заусенцы на кромках электродов контролируются в пределах ≤0,01 мм, а зона термического воздействия уменьшается до ≤0,02 мм,
что означает более стабильную границу раздела между электродом и биопленкой и более надежную работу датчика.
В области биосенсоров даже незначительные структурные изменения могут влиять на чувствительность и точность обнаружения. Электроды, обработанные с помощью станков ультрафиолетовой пикосекундной лазерной резки,
демонстрируют улучшение стабильности электрохимических характеристик более чем на 30%, что значительно повышает точность калибровки и срок службы датчика.
Согласно отраслевой практике, одно позиционирование с помощью ПЗС-матрицы позволяет обработать всю пластину материала,
а высокоскоростная система разделения луча обеспечивает одновременную обработку двух станций, повышая эффективность производства более чем на 40%.
Для производителей это означает сокращение производственного цикла и повышение коэффициента использования мощностей, что дает ключевое конкурентное преимущество на рынке.
Компания Transcend Laser предлагает полный набор решений для производителей электродов CGM, от разработки технологических процессов до массового производства, помогая предприятиям быстро модернизировать технологии и повысить производительность.
V. Инновационные технологии и будущее развитие: что ждет нас в будущем в области лазерной резки с помощью ультрафиолетового пикосекундного лазера?
Технология лазерной резки с помощью ультрафиолетового пикосекундного лазера постоянно совершенствуется и развивается. Некоторые ведущие производители разработали технологию «гомогенизации скругленных углов» световых пятен,
которая решает проблему накопления тепла при лазерной резке скругленных углов и дополнительно повышает точность резки электродов для систем непрерывного мониторинга глюкозы (НМГ).
С точки зрения защиты окружающей среды, применение быстродействующей системы пылеудаления Hengfeng эффективно удаляет дым и статическое электричество, образующиеся в процессе обработки,
обеспечивая чистоту производственной среды, что особенно соответствует требованиям к чистым помещениям при производстве медицинских изделий.
По мере того, как устройства НМГ становятся меньше по размеру, точнее и имеют более длительный срок службы, к технологии резки электродов предъявляются более высокие требования.
Будущие станки для лазерной резки с помощью ультрафиолетового пикосекундного лазера будут развиваться в направлении повышения точности, скорости и интеллектуальности.
Компания Transcend Laser стремится расширить применение технологии ультрафиолетовой пикосекундной лазерной резки в биомедицинских сенсорных областях, разрабатывая специальные технологические пакеты для различных материалов и сценариев применения,
а также предоставляя более комплексные решения для производства высокоточных медицинских устройств.
В производственном цехе компании, занимающейся медицинскими технологиями в Шанхае, стабильно работает недавно установленный станок для ультрафиолетовой пикосекундной лазерной резки Transcend Laser.
Оператор легко нажимает на экран, и оборудование автоматически выполняет весь процесс выравнивания, резки и удаления пыли.
Руководитель, осматривая новый автономный электродный модуль CGM с гладкими и безупречными краями и стабильностью партии до 99,8%, удовлетворенно кивнул. «Точность нашего датчика наконец-то достигла ведущего международного уровня».
Благодаря постоянному совершенствованию технологии ультрафиолетовой пикосекундной лазерной резки, более компактные, точные и надежные биосенсоры меняют методы управления здоровьем пациентов с диабетом во всем мире.
Будучи лидером в этой технической области, компания Beyond Laser продолжит продвигать инновации и прорывные процессы производства электродов CGM.
-
Какие меры предосторожности необходимо соблюдать при работе с лазерным маркиратором?
1. Категорически запрещается включать блок питания лазера и блок питания с модуляцией добротности без воды или при нарушении циркуляции воды.
2. Блок питания с модуляцией добротности не должен работать без нагрузки (т.е. выходной контакт блока питания с модуляцией добротности должен быть оставлен плавающим).
3. В случае возникновения каких-либо ненормальных явлений сначала выключите гальванометр и выключатель с ключом, а затем проведите проверку.
4. Запрещается включать другие компоненты до включения криптоновой лампы во избежание попадания высокого напряжения и повреждения компонентов.
5. Следите за тем, чтобы выходной контакт (анод) блока питания лазера оставался подвешенным во избежание искрения и пробоя другими электроприборами.
6. Поддерживайте чистоту внутренней циркулирующей воды. Регулярно очищайте резервуар для воды и заполняйте его чистой деионизированной или чистой водой.
-
Что делать, если интенсивность лазерного луча снизилась и маркировка стала недостаточно четкой?
1. Выключите аппарат и проверьте, изменился ли лазерный резонатор; отрегулируйте линзу резонатора. Добейтесь наилучшего светового пятна на выходе;
2. Акустооптический кристалл смещен или выходная энергия акустооптического источника питания слишком низкая;
Отрегулируйте положение аудиовизуального кристалла или увеличьте рабочий ток аудиовизуального источника питания;
3. Лазерный луч, попадающий в гальванометр, отклоняется от центра: отрегулируйте лазер;
4. Если ток отрегулирован примерно на 20 А, но светочувствительность по-прежнему недостаточна: криптоновая лампа стареет. Замените ее на новую.
-
Как обслуживать станок для УФ-лазерной резки?
1. Необходимо регулярно проводить уборку ежедневно, удаляя мусор со столешницы, ограничителей и направляющих, а также смазывая направляющие смазочным маслом.
2. Необходимо регулярно очищать контейнер для сбора отходов, чтобы предотвратить засорение выпускного отверстия излишками отходов.
3. Очищайте чиллер каждые 15 дней, сливая всю воду из него и заполняя его чистой водой.
4. Отражатель и фокусирующую линзу следует протирать специальным чистящим раствором каждые 6–8 часов.
При протирке используйте ватный диск или ватную палочку, смоченную в чистящем растворе, и протирайте фокусирующую линзу от центра к краю против часовой стрелки.
При этом будьте осторожны, чтобы не поцарапать линзу.
5. Условия в помещении могут повлиять на срок службы устройства, особенно в условиях повышенной влажности и запыленности.
Влажная среда склонна вызывать ржавчину на отражающих линзах, а также легко может привести к коротким замыканиям, разрядам и искрению бархатного лазера.
-
Какие несчастные случаи могут быть вызваны лазерным излучением при использовании лазерного рез
(1) Пожар возник из-за контакта лазера с легковоспламеняющимися материалами.
Всем известно, что мощность лазерных генераторов очень высока, особенно если речь идёт о мощных лазерных режущих станках, температура излучаемого лазером лазера чрезвычайно высока. Вероятность возникновения пожара при контакте лазерного луча с легковоспламеняющимися предметами очень высока.
(2) Во время работы станка могут выделяться вредные газы.
Например, при резке кислородом происходит химическая реакция с режущим материалом, в результате которой образуются неизвестные химические вещества, мелкодисперсные частицы и другие примеси. Попадая в организм человека, кислород может вызывать аллергические реакции или дискомфорт в лёгких и других дыхательных путях. При выполнении работ следует принимать меры предосторожности.
(3) Прямое воздействие лазера на организм человека может быть вредным.
Вред, наносимый лазерами человеческому организму, в основном включает повреждения глаз и кожи. Среди вреда, наносимого лазерами, повреждение глаз является наиболее серьёзным. Более того, повреждение глаз является необратимым. Поэтому при выполнении домашнего задания необходимо уделять внимание защите глаз.
-
Каков диаметр сфокусированного пятна наносекундного, пикосекундного и фемтосекундного лазера?
Наносекунда: диаметр светового пятна составляет 0,5–1 мм.
Пикосекунда: диаметр сфокусированного пятна составляет около 0,02 мм.
Фемтосекунда: под воздействием лазерного луча с высокой частотой повторения 100–200 кГц и очень короткой длительностью импульса 10 пс
диаметр сфокусированного пятна составляет всего 0,003 мм.
-
Каковы основные области применения станков для УФ-лазерной резки?
Станок для лазерной резки с ультрафиолетовым излучением (УФ) может использоваться для резки и разделения печатных плат.
Он может точно резать и формовать различные типы печатных плат с V-образными и штампованными отверстиями, а также с вырезами и крышками.
Он также может использоваться для разделения корпусных печатных плат и обычных гладких плат.
Он подходит для резки различных типов подложек печатных плат, таких как керамические подложки, гибко-жёсткие платы, FR4, печатные платы, гибкие печатные платы, модули распознавания отпечатков пальцев, защитные плёнки, композитные материалы, медные подложки, алюминиевые подложки и т. д.
-
Меры предосторожности при работе с лазерными режущими станками для обработки различных металли
Медь и латунь:
Оба материала обладают высокой отражательной способностью и отличной теплопроводностью.
Латунь толщиной менее 1 мм можно обрабатывать азотным лазером.
Можно резать медь толщиной менее 2 мм. В качестве газа для лазерной резки должен использоваться кислород.
Резка меди и латуни возможна только при наличии в системе устройства, обеспечивающего «поглощение отражения». В противном случае отражение повредит оптические компоненты.
Синтетические материалы:
К обрабатываемым синтетическим материалам относятся: термопласты, термореактивные материалы и искусственный каучук.
Алюминий:
Несмотря на высокую отражательную способность и теплопроводность, алюминиевые материалы толщиной менее 6 мм можно резать, в зависимости от типа сплава и мощности лазера.
При резке кислородом поверхность реза получается шероховатой и твёрдой.
При использовании азота поверхность реза получается гладкой.
Чистый алюминий чрезвычайно трудно резать из-за его высокой чистоты.
Резка алюминиевых материалов возможна только при установке устройства «отражение-поглощение» на систему волоконного лазера.
В противном случае отражение может повредить оптические компоненты.
-
На что следует обратить внимание при лазерной резке нержавеющей стали?
Лазерная резка нержавеющей стали требует использования кислорода при условии отсутствия окисления кромок.
Если для получения кромок без окисления и заусенцев используется азот, дальнейшая обработка не требуется.
Нанесение масляной пленки на поверхность листа обеспечит лучший эффект перфорации без снижения качества обработки.