Новости
Прорыв в высокоточной обработке стекла для складных экранов.
В связи с быстрым распространением смартфонов, планшетов и других интеллектуальных устройств со складными экранами, рынок предъявляет более высокие требования к качеству и эффективности обработки гибких стеклянных покрытий.
Традиционные методы механической резки и лазерной обработки часто сталкиваются с такими проблемами, как сколы по краям, микротрещины,
большие зоны термического воздействия и нестабильный выход годной продукции при работе со сверхтонким гибким стеклом.
В последние годы инфракрасные фемтосекундные лазерные станки для резки, обладающие уникальными характеристиками «холодной обработки»,
стали ключевым решением для прецизионной микрообработки стекла для складных экранов, привнося инновации во всю индустрию дисплеев.
Принцип и технические преимущества инфракрасной фемтосекундной лазерной резки
Инфракрасные фемтосекундные лазеры — это инфракрасные лазеры с длительностью импульса в фемтосекундном диапазоне (10⁻¹⁵ секунд).
Механизм их обработки принципиально отличается от традиционных непрерывных лазеров или лазеров с длинными импульсами.
Длительность фемтосекундного лазерного импульса чрезвычайно мала, намного меньше времени, необходимого для диффузии тепла в материале.
Энергия вводится в поверхность материала за очень короткое время, вызывая мгновенное испарение или ионизацию материала,
при этом практически не происходит передачи тепла в окружающую область, что обеспечивает «холодную обработку».
При применении к стеклу для складных экранов (например, сверхтонкому стеклу UTG) эта технология демонстрирует значительные преимущества:
Практически нулевая зона термического воздействия:
Практически исключает микротрещины и деградацию кромок, вызванные термическим напряжением, что приводит к гладким, плоским и высокопрочным кромкам.
Сверхвысокая точность и качество:
Обеспечивает резку, сверление и контурную обработку с точностью до микрона, отвечая строгим требованиям к резке неровных поверхностей для складных экранов.
Широкая область применения материалов:
Подходит не только для стекла с различным химическим составом, но и для хрупких кристаллов, сапфира, керамики и других труднообрабатываемых материалов.
Бесконтактная обработка:
Избегает механических напряжений, что делает его особенно подходящим для сверхтонкого стекла толщиной менее 100 микрометров.
Основные проблемы и решения с использованием фемтосекундного лазера в обработке стекла для складных экранов
Обычно для защитного стекла складных экранов используется стекло UTG толщиной 50-100 микрометров. Его обработка сталкивается с тремя основными проблемами:
Как избежать снижения прочности кромок? Как обеспечить стабильную резку сложных нерегулярных контуров? Как обеспечить высокую производительность при массовом производстве?
Использование высокопроизводительного инфракрасного фемтосекундного лазерного станка является эффективным способом решения этих проблем.
На примере серии высокоточных инфракрасных фемтосекундных лазерных систем обработки, выпущенных компанией Beyond Laser, ведущим производителем оборудования в отрасли,
представлено эталонное решение для обработки стекла складных экранов, основанное на следующих ключевых технологических прорывах:
Сверхбыстрый лазер и точное управление:
Оснащенная высокопроизводительным инфракрасным фемтосекундным лазером в сочетании с уникальной технологией формирования луча и управления фокусировкой от Beyond Laser,
система обеспечивает равномерное распределение энергии и точную траекторию резки.
Адаптивное планирование траектории обработки:
Для сложных структур складных экранов, таких как область шарнира и изогнутые кромки, интеллектуальное программное обеспечение может автоматически оптимизировать траекторию и параметры резки, уменьшая количество дефектов в углах.
Онлайн-визуальный контроль и компенсация:
Встроенная высокоточная система машинного зрения на основе ПЗС-матрицы автоматически определяет и идентифицирует положение материала и дефекты,
а также выполняет компенсацию в реальном времени, повышая общую производительность и стабильность.
Чистая и эффективная постобработка:
Сама по себе фемтосекундная лазерная резка производит очень мало отходов. В сочетании с интегрированным в систему Beyond Laser устройством для обдува воздухом или очистки, достигается чистая обработка,
что сокращает количество последующих процессов.
Beyond Laser: Лидеры будущего в области высокоточной обработки
Будучи ведущим отечественным производителем сверхбыстрого лазерного оборудования, компания Beyond Laser занимает прочные позиции в таких перспективных областях производства дисплеев, как складные экраны.
Разработанный компанией Beyond Laser инфракрасный фемтосекундный лазерный станок для резки не только обеспечивает высочайшее качество резки, соответствующее международным стандартам,
но и демонстрирует высокую конкурентоспособность благодаря стабильности оборудования, эффективности производства и локализованному сервису.
Решения Beyond Laser успешно помогли нескольким ведущим производителям панелей и защитного стекла улучшить качество и эффективность массового производства стекла UTG.
Благодаря глубокой интеграции инфракрасной фемтосекундной лазерной технологии с автоматизацией и интеллектуальными платформами,
Beyond Laser постоянно совершенствует ключевые звенья обработки в производственной цепочке складных экранов.
-
Какие меры предосторожности необходимо соблюдать при работе с лазерным маркиратором?
1. Категорически запрещается включать блок питания лазера и блок питания с модуляцией добротности без воды или при нарушении циркуляции воды.
2. Блок питания с модуляцией добротности не должен работать без нагрузки (т.е. выходной контакт блока питания с модуляцией добротности должен быть оставлен плавающим).
3. В случае возникновения каких-либо ненормальных явлений сначала выключите гальванометр и выключатель с ключом, а затем проведите проверку.
4. Запрещается включать другие компоненты до включения криптоновой лампы во избежание попадания высокого напряжения и повреждения компонентов.
5. Следите за тем, чтобы выходной контакт (анод) блока питания лазера оставался подвешенным во избежание искрения и пробоя другими электроприборами.
6. Поддерживайте чистоту внутренней циркулирующей воды. Регулярно очищайте резервуар для воды и заполняйте его чистой деионизированной или чистой водой.
-
Что делать, если интенсивность лазерного луча снизилась и маркировка стала недостаточно четкой?
1. Выключите аппарат и проверьте, изменился ли лазерный резонатор; отрегулируйте линзу резонатора. Добейтесь наилучшего светового пятна на выходе;
2. Акустооптический кристалл смещен или выходная энергия акустооптического источника питания слишком низкая;
Отрегулируйте положение аудиовизуального кристалла или увеличьте рабочий ток аудиовизуального источника питания;
3. Лазерный луч, попадающий в гальванометр, отклоняется от центра: отрегулируйте лазер;
4. Если ток отрегулирован примерно на 20 А, но светочувствительность по-прежнему недостаточна: криптоновая лампа стареет. Замените ее на новую.
-
Как обслуживать станок для УФ-лазерной резки?
1. Необходимо регулярно проводить уборку ежедневно, удаляя мусор со столешницы, ограничителей и направляющих, а также смазывая направляющие смазочным маслом.
2. Необходимо регулярно очищать контейнер для сбора отходов, чтобы предотвратить засорение выпускного отверстия излишками отходов.
3. Очищайте чиллер каждые 15 дней, сливая всю воду из него и заполняя его чистой водой.
4. Отражатель и фокусирующую линзу следует протирать специальным чистящим раствором каждые 6–8 часов.
При протирке используйте ватный диск или ватную палочку, смоченную в чистящем растворе, и протирайте фокусирующую линзу от центра к краю против часовой стрелки.
При этом будьте осторожны, чтобы не поцарапать линзу.
5. Условия в помещении могут повлиять на срок службы устройства, особенно в условиях повышенной влажности и запыленности.
Влажная среда склонна вызывать ржавчину на отражающих линзах, а также легко может привести к коротким замыканиям, разрядам и искрению бархатного лазера.
-
Какие несчастные случаи могут быть вызваны лазерным излучением при использовании лазерного рез
(1) Пожар возник из-за контакта лазера с легковоспламеняющимися материалами.
Всем известно, что мощность лазерных генераторов очень высока, особенно если речь идёт о мощных лазерных режущих станках, температура излучаемого лазером лазера чрезвычайно высока. Вероятность возникновения пожара при контакте лазерного луча с легковоспламеняющимися предметами очень высока.
(2) Во время работы станка могут выделяться вредные газы.
Например, при резке кислородом происходит химическая реакция с режущим материалом, в результате которой образуются неизвестные химические вещества, мелкодисперсные частицы и другие примеси. Попадая в организм человека, кислород может вызывать аллергические реакции или дискомфорт в лёгких и других дыхательных путях. При выполнении работ следует принимать меры предосторожности.
(3) Прямое воздействие лазера на организм человека может быть вредным.
Вред, наносимый лазерами человеческому организму, в основном включает повреждения глаз и кожи. Среди вреда, наносимого лазерами, повреждение глаз является наиболее серьёзным. Более того, повреждение глаз является необратимым. Поэтому при выполнении домашнего задания необходимо уделять внимание защите глаз.
-
Каков диаметр сфокусированного пятна наносекундного, пикосекундного и фемтосекундного лазера?
Наносекунда: диаметр светового пятна составляет 0,5–1 мм.
Пикосекунда: диаметр сфокусированного пятна составляет около 0,02 мм.
Фемтосекунда: под воздействием лазерного луча с высокой частотой повторения 100–200 кГц и очень короткой длительностью импульса 10 пс
диаметр сфокусированного пятна составляет всего 0,003 мм.
-
Каковы основные области применения станков для УФ-лазерной резки?
Станок для лазерной резки с ультрафиолетовым излучением (УФ) может использоваться для резки и разделения печатных плат.
Он может точно резать и формовать различные типы печатных плат с V-образными и штампованными отверстиями, а также с вырезами и крышками.
Он также может использоваться для разделения корпусных печатных плат и обычных гладких плат.
Он подходит для резки различных типов подложек печатных плат, таких как керамические подложки, гибко-жёсткие платы, FR4, печатные платы, гибкие печатные платы, модули распознавания отпечатков пальцев, защитные плёнки, композитные материалы, медные подложки, алюминиевые подложки и т. д.
-
Меры предосторожности при работе с лазерными режущими станками для обработки различных металли
Медь и латунь:
Оба материала обладают высокой отражательной способностью и отличной теплопроводностью.
Латунь толщиной менее 1 мм можно обрабатывать азотным лазером.
Можно резать медь толщиной менее 2 мм. В качестве газа для лазерной резки должен использоваться кислород.
Резка меди и латуни возможна только при наличии в системе устройства, обеспечивающего «поглощение отражения». В противном случае отражение повредит оптические компоненты.
Синтетические материалы:
К обрабатываемым синтетическим материалам относятся: термопласты, термореактивные материалы и искусственный каучук.
Алюминий:
Несмотря на высокую отражательную способность и теплопроводность, алюминиевые материалы толщиной менее 6 мм можно резать, в зависимости от типа сплава и мощности лазера.
При резке кислородом поверхность реза получается шероховатой и твёрдой.
При использовании азота поверхность реза получается гладкой.
Чистый алюминий чрезвычайно трудно резать из-за его высокой чистоты.
Резка алюминиевых материалов возможна только при установке устройства «отражение-поглощение» на систему волоконного лазера.
В противном случае отражение может повредить оптические компоненты.
-
На что следует обратить внимание при лазерной резке нержавеющей стали?
Лазерная резка нержавеющей стали требует использования кислорода при условии отсутствия окисления кромок.
Если для получения кромок без окисления и заусенцев используется азот, дальнейшая обработка не требуется.
Нанесение масляной пленки на поверхность листа обеспечит лучший эффект перфорации без снижения качества обработки.