Новости

Новости

Раскрываем секреты создания идеально изогнутых экранов с помощью инфракрасных фемтосекундных

Jan 03, 2026 Beyond Laser Тенденции отрасли

В волне эволюции форм-факторов смартфонов складные экраны, несомненно, являются одним из наиболее революционных направлений. 

Суть сложного складного устройства заключается в свободно открывающемся и закрывающемся экране, а качество его самого тонкого внешнего стеклянного покрытия (UTG) имеет решающее значение для того, 

сможет ли экран выдержать сотни тысяч складываний. В этой битве микропроизводства за точность и надежность инфракрасные фемтосекундные лазерные станки играют важную роль «скульптора».


От лаборатории к производственной линии: промышленный скачок инфракрасных фемтосекундных лазеров

Первоначально технология фемтосекундных лазеров оставалась в основном на стадии лабораторных исследований из-за высокой стоимости оборудования и относительно низкой скорости обработки. 

Однако, столкнувшись с почти непреодолимыми требованиями к обработке стекла складных экранов (такими как необходимость увеличения прочности на изгиб кромки более чем в два раза по сравнению с обычной резкой), 

традиционные методы обработки достигли своих пределов. В последние годы, благодаря развитию сверхбыстрых лазерных технологий, повышению скорости сканирования и оптимизации процессов, 

эффективность и экономичность обработки на станках для лазерной резки с использованием инфракрасного фемтосекундного лазера значительно улучшились, 

успешно совершив промышленный скачок от «удобства использования» к «простоте в использовании и высокой эффективности».


Основная ценность его промышленного применения заключается в выполнении высококачественной обработки за один этап. 

Для высококачественного UTG-стекла станок для лазерной резки с использованием инфракрасного фемтосекундного лазера может одновременно выполнить резку внешней формы, 

отверстий для наушников, отверстий для камер и других отверстий неправильной формы, обеспечивая прозрачность, гладкую текстуру и чрезвычайно высокую прочность кромок. 

Это исключает необходимость сложных последующих процессов обработки, таких как шлифовка, полировка и химическое упрочнение, сокращая технологический процесс, 

снижая общие производственные затраты и повышая надежность конечного продукта.


Технологическая глубина: комплексное решение Beyond Laser. Конкуренция на рынке – это не только соревнование производительности отдельных устройств, но и битва за комплексные возможности решений. 

Отечественный бренд Beyond Laser глубоко понимает проблемы клиентов и предоставляет не просто оборудование, а полный комплекс услуг, охватывающий разработку процессов, прецизионную обработку и контроль качества.


Инфракрасная фемтосекундная лазерная система обработки Beyond Laser объединяет несколько целевых конструктивных решений:


Система подставки и вакуумного отсоса, специально разработанная для гибкого стекла: обеспечивает плоскость и стабильность сверхтонкого стекла во время высокоскоростной обработки без вибрации и смещения.


Совместимость с различными длинами волн:


В дополнение к основному инфракрасному фемтосекундному лазеру, некоторые системы могут быть оснащены источниками зеленого и ультрафиолетового фемтосекундного лазера, 

что обеспечивает клиентам гибкость в разработке композитных материалов следующего поколения.


Интеллектуальная передача данных:


Параметры обработки и данные контроля качества загружаются в систему MES в режиме реального времени, 

что обеспечивает отслеживаемость процесса и анализ выхода продукции, помогая клиентам создавать интеллектуальные производственные линии.


Мощная база данных технологических процессов:


Компания Beyond Laser использует свой обширный опыт реализации проектов для создания встроенной оптимизированной библиотеки параметров процесса для UTG-стекла различной толщины и марок, 

помогая клиентам быстро внедрять массовое производство.


За пределами резки: больше возможностей инфракрасных фемтосекундных лазеров


Применение технологии инфракрасных фемтосекундных лазеров в производстве складных экранов выходит далеко за рамки контурной резки. Она также позволяет достичь:


Селективного отслаивания (LIFT): точное отслаивание гибких OLED-дисплеев, предотвращающее повреждение функциональных слоев.


Обработки микроструктуры поверхности: создание микро/наноразмерных гидрофобных или антиотражающих структур на стеклянных поверхностях.


Внутренней модификационной сварки: обеспечение бесшовной внутренней сварки между стеклом и между стеклом и металлом, что открывает новые возможности для проектирования конструкций складного оборудования.


Компания Beyond Laser сотрудничает с клиентами в этих передовых областях применения, постоянно расширяя границы использования инфракрасных фемтосекундных лазерных станков для резки, от «резки» до «формования», 

что позволяет повысить ценность конечной продукции и обеспечить более дифференцированный пользовательский опыт.


Перспективы: Рост вместе с производственной цепочкой. Рынок складных экранов переживает бум, технологии быстро совершенствуются. 

Стремление к увеличению срока службы при изгибе, снижению веса и повышению соотношения экрана к корпусу будет и дальше стимулировать развитие технологий обработки. 

Инфракрасные фемтосекундные лазерные станки для резки, в настоящее время наиболее известное решение, также развиваются в направлении повышения мощности, увеличения частоты повторения импульсов и более интеллектуального управления.


Компания Beyond Laser заявила, что продолжит инвестировать в НИОКР, чтобы ее оборудование и технологии инфракрасной фемтосекундной лазерной резки оставались на переднем крае. Компания также будет тесно сотрудничать с поставщиками материалов, 

производителями панелей и конечными потребителями для преодоления технических проблем, внося значительный вклад в независимость и укрепление производственной цепочки гибких дисплеев в Китае и во всем мире. Будущее уже здесь; 

Давайте с нетерпением ждать появления новых революционных форм экранов, созданных под точным воздействием инфракрасных фемтосекундных лазеров.



  • Какие меры предосторожности необходимо соблюдать при работе с лазерным маркиратором?

    1. Категорически запрещается включать блок питания лазера и блок питания с модуляцией добротности без воды или при нарушении циркуляции воды.


    2. Блок питания с модуляцией добротности не должен работать без нагрузки (т.е. выходной контакт блока питания с модуляцией добротности должен быть оставлен плавающим).


    3. В случае возникновения каких-либо ненормальных явлений сначала выключите гальванометр и выключатель с ключом, а затем проведите проверку.


    4. Запрещается включать другие компоненты до включения криптоновой лампы во избежание попадания высокого напряжения и повреждения компонентов.


    5. Следите за тем, чтобы выходной контакт (анод) блока питания лазера оставался подвешенным во избежание искрения и пробоя другими электроприборами.


    6. Поддерживайте чистоту внутренней циркулирующей воды. Регулярно очищайте резервуар для воды и заполняйте его чистой деионизированной или чистой водой.


  • Что делать, если интенсивность лазерного луча снизилась и маркировка стала недостаточно четкой?

    1. Выключите аппарат и проверьте, изменился ли лазерный резонатор; отрегулируйте линзу резонатора. Добейтесь наилучшего светового пятна на выходе;


    2. Акустооптический кристалл смещен или выходная энергия акустооптического источника питания слишком низкая;


    Отрегулируйте положение аудиовизуального кристалла или увеличьте рабочий ток аудиовизуального источника питания;


    3. Лазерный луч, попадающий в гальванометр, отклоняется от центра: отрегулируйте лазер;


    4. Если ток отрегулирован примерно на 20 А, но светочувствительность по-прежнему недостаточна: криптоновая лампа стареет. Замените ее на новую.


  • Как обслуживать станок для УФ-лазерной резки?

    1. Необходимо регулярно проводить уборку ежедневно, удаляя мусор со столешницы, ограничителей и направляющих, а также смазывая направляющие смазочным маслом.


    2. Необходимо регулярно очищать контейнер для сбора отходов, чтобы предотвратить засорение выпускного отверстия излишками отходов.


    3. Очищайте чиллер каждые 15 дней, сливая всю воду из него и заполняя его чистой водой.


    4. Отражатель и фокусирующую линзу следует протирать специальным чистящим раствором каждые 6–8 часов.


    При протирке используйте ватный диск или ватную палочку, смоченную в чистящем растворе, и протирайте фокусирующую линзу от центра к краю против часовой стрелки.


    При этом будьте осторожны, чтобы не поцарапать линзу.


    5. Условия в помещении могут повлиять на срок службы устройства, особенно в условиях повышенной влажности и запыленности.


    Влажная среда склонна вызывать ржавчину на отражающих линзах, а также легко может привести к коротким замыканиям, разрядам и искрению бархатного лазера.


  • Какие несчастные случаи могут быть вызваны лазерным излучением при использовании лазерного рез

    (1) Пожар возник из-за контакта лазера с легковоспламеняющимися материалами.

    Всем известно, что мощность лазерных генераторов очень высока, особенно если речь идёт о мощных лазерных режущих станках, температура излучаемого лазером лазера чрезвычайно высока. Вероятность возникновения пожара при контакте лазерного луча с легковоспламеняющимися предметами очень высока.


    (2) Во время работы станка могут выделяться вредные газы.

    Например, при резке кислородом происходит химическая реакция с режущим материалом, в результате которой образуются неизвестные химические вещества, мелкодисперсные частицы и другие примеси. Попадая в организм человека, кислород может вызывать аллергические реакции или дискомфорт в лёгких и других дыхательных путях. При выполнении работ следует принимать меры предосторожности.


    (3) Прямое воздействие лазера на организм человека может быть вредным.

    Вред, наносимый лазерами человеческому организму, в основном включает повреждения глаз и кожи. Среди вреда, наносимого лазерами, повреждение глаз является наиболее серьёзным. Более того, повреждение глаз является необратимым. Поэтому при выполнении домашнего задания необходимо уделять внимание защите глаз.

  • Каков диаметр сфокусированного пятна наносекундного, пикосекундного и фемтосекундного лазера?

    Наносекунда: диаметр светового пятна составляет 0,5–1 мм.


    Пикосекунда: диаметр сфокусированного пятна составляет около 0,02 мм.


    Фемтосекунда: под воздействием лазерного луча с высокой частотой повторения 100–200 кГц и очень короткой длительностью импульса 10 пс


    диаметр сфокусированного пятна составляет всего 0,003 мм.


  • Каковы основные области применения станков для УФ-лазерной резки?

    Станок для лазерной резки с ультрафиолетовым излучением (УФ) может использоваться для резки и разделения печатных плат.


    Он может точно резать и формовать различные типы печатных плат с V-образными и штампованными отверстиями, а также с вырезами и крышками.


    Он также может использоваться для разделения корпусных печатных плат и обычных гладких плат.


    Он подходит для резки различных типов подложек печатных плат, таких как керамические подложки, гибко-жёсткие платы, FR4, печатные платы, гибкие печатные платы, модули распознавания отпечатков пальцев, защитные плёнки, композитные материалы, медные подложки, алюминиевые подложки и т. д.


  • Меры предосторожности при работе с лазерными режущими станками для обработки различных металли

    Медь и латунь:

    Оба материала обладают высокой отражательной способностью и отличной теплопроводностью.


    Латунь толщиной менее 1 мм можно обрабатывать азотным лазером.


    Можно резать медь толщиной менее 2 мм. В качестве газа для лазерной резки должен использоваться кислород.


    Резка меди и латуни возможна только при наличии в системе устройства, обеспечивающего «поглощение отражения». В противном случае отражение повредит оптические компоненты.


    Синтетические материалы:

    К обрабатываемым синтетическим материалам относятся: термопласты, термореактивные материалы и искусственный каучук.


    Алюминий:

    Несмотря на высокую отражательную способность и теплопроводность, алюминиевые материалы толщиной менее 6 мм можно резать, в зависимости от типа сплава и мощности лазера.


    При резке кислородом поверхность реза получается шероховатой и твёрдой.


    При использовании азота поверхность реза получается гладкой.


    Чистый алюминий чрезвычайно трудно резать из-за его высокой чистоты.


    Резка алюминиевых материалов возможна только при установке устройства «отражение-поглощение» на систему волоконного лазера.


    В противном случае отражение может повредить оптические компоненты.


  • На что следует обратить внимание при лазерной резке нержавеющей стали?

    Лазерная резка нержавеющей стали требует использования кислорода при условии отсутствия окисления кромок.


    Если для получения кромок без окисления и заусенцев используется азот, дальнейшая обработка не требуется.


    Нанесение масляной пленки на поверхность листа обеспечит лучший эффект перфорации без снижения качества обработки.


 

联系我们

提交您的信息,我们将尽快与您联系
×