
Новости
Ультрафиолетовая пикосекундная лазерная резка расширяет возможности прецизионной медицины бл
1. Обзор технологии ультрафиолетовой пикосекундной лазерной резки и ее основных преимуществ
В настоящее время медицинские технологии быстро развиваются в направлении минимально инвазивной, персонализированной и точной обработки, предъявляя все более жесткие требования к точности,
безопасности и биосовместимости технологий обработки в производстве медицинских изделий. Традиционные технологии обработки, как правило, сталкиваются с проблемой сложного баланса между точностью контроля и повреждением материала.
Однако станки для ультрафиолетовой пикосекундной лазерной резки, опираясь на три основных преимущества — сверхкороткую длительность импульса на пикосекундном уровне (10⁻¹²с), высокую энергию фотонов в ультрафиолетовом диапазоне и чрезвычайно малую зону термического воздействия,
— стали ключевым оборудованием для решения этой отраслевой проблемы. Технология ультрафиолетовой пикосекундной лазерной резки точно соответствует основным требованиям к высокоточной обработке с минимальным повреждением в медицинской сфере,
обеспечивая революционный прорыв в производстве медицинских изделий.
Это демонстрирует незаменимую ценность применения в ключевых сценариях, таких как микроизготовление имплантируемых устройств и прецизионное формование медицинских расходных материалов, способствуя модернизации отрасли прецизионной медицины.
2. Применение ультрафиолетовой пикосекундной лазерной резки в прецизионной обработке медицинских устройств
2.1 Микроструктурная подготовка имплантируемых медицинских устройств
Имплантируемые медицинские устройства находятся в непосредственном контакте и интеграции с тканями человека. Точность обработки, микроструктура поверхности и стабильность характеристик материала напрямую определяют терапевтический эффект и безопасность пациента.
Такие проблемы, как термическая деформация, ухудшение характеристик и образование заусенцев на поверхности, легко возникающие при традиционных технологиях обработки, являются фатальными дефектами при производстве имплантируемых устройств.
Режим «холодной обработки» ультрафиолетовой пикосекундной лазерной резки позволяет минимизировать повреждение матрицы материала и точно реализовать микроструктурную подготовку, обеспечивая основную гарантию безопасности и надежности имплантируемых медицинских устройств.
2.1.1 Изготовление сердечно-сосудистых стентов
В производстве сердечно-сосудистых стентов в полной мере раскрывается преимущество высокой точности, обеспечиваемое пикосекундной ультрафиолетовой лазерной резкой.
Как основное интервенционное устройство для лечения ишемической болезни сердца, ширина опорной конструкции сердечно-сосудистых стентов обычно составляет всего 80-150 мкм,
а погрешность резки должна контролироваться в пределах ±5 мкм, что предъявляет чрезвычайно высокие требования к технологии обработки.
С помощью технологии пикосекундной ультрафиолетовой лазерной резки можно точно обрабатывать пористые покрытия или канавки микронного уровня на поверхности распространенных металлических стентов,
таких как нержавеющая сталь и кобальто-хромовый сплав, эффективно улучшая прилегание стента к сосудистой ткани и снижая риск послеоперационного тромбоза; одновременно это обеспечивает высокоточную резку и формование стентов для гарантированного равномерного расширения стента.
По сравнению с традиционной технологией лазерной резки, зона термического воздействия при резке ультрафиолетовым пикосекундным лазером уменьшается более чем на 90%, что позволяет полностью избежать термической деформации и ухудшения характеристик металлических материалов,
вызванных высокой температурой, и значительно повысить клиническую безопасность сердечно-сосудистых стентов.
2.1.2 Обработка ортопедических имплантатов
Технология резки ультрафиолетовым пикосекундным лазером также способствует технологическим инновациям в области обработки ортопедических имплантатов.
Ортопедические имплантаты, такие как искусственные суставы и костные винты, должны обладать превосходными возможностями остеоинтеграции для достижения стабильной интеграции с человеческими костями.
Благодаря технологии резки ультрафиолетовым пикосекундным лазером на поверхности ортопедических имплантатов можно создавать бионические микро- и нанотекстуры, имитирующие микроструктуру человеческих костей, создавая подходящую среду для адгезии,
пролиферации и роста остеоцитов, значительно ускоряя процесс остеоинтеграции и повышая долговременную стабильность имплантатов. Для ортопедических имплантатов на основе керамики,
обладающих высокой хрупкостью и сложностью обработки, таких как оксид алюминия и диоксид циркония,
технология ультрафиолетовой пикосекундной лазерной резки позволяет добиться высокоточной резки и сверления, эффективно решая проблему легкого разрушения материала, характерную для традиционных методов обработки,
и расширяя область применения керамических материалов в ортопедической имплантологии.
2.1.3 Подготовка нейронных электродов
В передовых медицинских областях, таких как восстановление нервной ткани и интерфейсы мозг-компьютер, технология ультрафиолетовой пикосекундной лазерной резки стала ключевым фактором достижения технологических прорывов.
Нейронные электроды, являясь ключевым компонентом, соединяющим мозг и внешние устройства, должны подвергаться сверхточной резке на гибких полимерах (таких как PDMS, PI) или металлических пленках для создания массивов нейронных электродов высокой плотности.
Технология ультрафиолетовой пикосекундной лазерной резки позволяет точно контролировать расстояние между электродами в пределах 10 мкм, обеспечивая точную подготовку массивов нейронных электродов высокой плотности;
В то же время, это не ухудшает гибкость и биосовместимость материалов в процессе обработки, закладывая прочную основу для клинического внедрения технологий восстановления нервной ткани и промышленного развития интерфейсов «мозг-компьютер».
3. Применение ультрафиолетовой пикосекундной лазерной резки в прецизионной обработке медицинских расходных материалов
3.1 Обработка микрофлюидных чипов
Как основной носитель технологии экспресс-диагностики (POCT), точность обработки каналов микрофлюидных чипов напрямую влияет на точность и надежность результатов анализов,
требуя чрезвычайно высоких технологических возможностей. С помощью технологии ультрафиолетовой пикосекундной лазерной резки можно точно обрабатывать каналы микронного уровня,
смесительные камеры и зоны обнаружения на распространенных подложках микрофлюидных чипов, таких как стекло и полимеры. Ширина канала может составлять всего 5 мкм,
а на обрабатываемой кромке отсутствуют заусенцы или следы термоплавления, что обеспечивает точный контроль жидкости в чипе. По сравнению с традиционной литографической технологией,
технология ультрафиолетовой пикосекундной лазерной резки не требует маски, имеет более гибкий процесс обработки и может быстро адаптироваться к потребностям массового производства различных типов микрофлюидных чипов,
обеспечивая мощную поддержку популяризации и индустриализации технологии POCT.
3.2 Обработка медицинских катетеров и игл
В процессе обработки медицинских катетеров и игл технология лазерной резки с помощью ультрафиолетового пикосекундного лазера эффективно улучшила клиническое использование и безопасность медицинских расходных материалов.
Для медицинских катетеров эта технология позволяет осуществлять точную коническую резку кончика и точную обработку боковых отверстий, обеспечивая точность введения лекарственных препаратов или дренажа через катетер в соответствии с потребностями различных клинических сценариев;
для прецизионных игл, таких как инсулиновые иглы и иглы для забора крови, обработка кончика лазером с помощью ультрафиолетового пикосекундного лазера, при условии обеспечения остроты и структурной прочности иглы, может значительно уменьшить боль при проколе,
повысить комфорт пациента во время лечения и улучшить качество медицинского обслуживания.
4. Перспективы применения ультрафиолетовой пикосекундной лазерной резки в медицинской сфере
С постепенным распространением концепции прецизионной медицины спрос на точность обработки, биосовместимость и персонализированную настройку в медицинской сфере будет продолжать расти, а перспективы применения технологии ультрафиолетовой пикосекундной лазерной резки будут становиться все шире. Опираясь на свои уникальные технические преимущества, технология ультрафиолетовой пикосекундной лазерной резки постепенно меняет парадигму процесса медицинского производства, способствуя развитию индустрии медицинских изделий в более точном, безопасном и персонализированном направлении. В будущем, благодаря дальнейшему совершенствованию технологий, модернизации и оптимизации затрат, технология ультрафиолетовой пикосекундной лазерной резки получит широкое распространение в различных областях медицины, придав мощный импульс наступлению эры прецизионной медицины. Технология лазерной резки с использованием ультрафиолетового пикосекундного лазера, являясь своего рода «лезвием холодного света» в области медицинского производства, защищает здоровье и благополучие человека благодаря своим превосходным возможностям точной обработки и способствует высококачественному развитию медицинской отрасли.
-
Какие меры предосторожности необходимо соблюдать при работе с лазерным маркиратором?
1. Категорически запрещается включать блок питания лазера и блок питания с модуляцией добротности без воды или при нарушении циркуляции воды.
2. Блок питания с модуляцией добротности не должен работать без нагрузки (т.е. выходной контакт блока питания с модуляцией добротности должен быть оставлен плавающим).
3. В случае возникновения каких-либо ненормальных явлений сначала выключите гальванометр и выключатель с ключом, а затем проведите проверку.
4. Запрещается включать другие компоненты до включения криптоновой лампы во избежание попадания высокого напряжения и повреждения компонентов.
5. Следите за тем, чтобы выходной контакт (анод) блока питания лазера оставался подвешенным во избежание искрения и пробоя другими электроприборами.
6. Поддерживайте чистоту внутренней циркулирующей воды. Регулярно очищайте резервуар для воды и заполняйте его чистой деионизированной или чистой водой.
-
Что делать, если интенсивность лазерного луча снизилась и маркировка стала недостаточно четкой?
1. Выключите аппарат и проверьте, изменился ли лазерный резонатор; отрегулируйте линзу резонатора. Добейтесь наилучшего светового пятна на выходе;
2. Акустооптический кристалл смещен или выходная энергия акустооптического источника питания слишком низкая;
Отрегулируйте положение аудиовизуального кристалла или увеличьте рабочий ток аудиовизуального источника питания;
3. Лазерный луч, попадающий в гальванометр, отклоняется от центра: отрегулируйте лазер;
4. Если ток отрегулирован примерно на 20 А, но светочувствительность по-прежнему недостаточна: криптоновая лампа стареет. Замените ее на новую.
-
Как обслуживать станок для УФ-лазерной резки?
1. Необходимо регулярно проводить уборку ежедневно, удаляя мусор со столешницы, ограничителей и направляющих, а также смазывая направляющие смазочным маслом.
2. Необходимо регулярно очищать контейнер для сбора отходов, чтобы предотвратить засорение выпускного отверстия излишками отходов.
3. Очищайте чиллер каждые 15 дней, сливая всю воду из него и заполняя его чистой водой.
4. Отражатель и фокусирующую линзу следует протирать специальным чистящим раствором каждые 6–8 часов.
При протирке используйте ватный диск или ватную палочку, смоченную в чистящем растворе, и протирайте фокусирующую линзу от центра к краю против часовой стрелки.
При этом будьте осторожны, чтобы не поцарапать линзу.
5. Условия в помещении могут повлиять на срок службы устройства, особенно в условиях повышенной влажности и запыленности.
Влажная среда склонна вызывать ржавчину на отражающих линзах, а также легко может привести к коротким замыканиям, разрядам и искрению бархатного лазера.
-
Какие несчастные случаи могут быть вызваны лазерным излучением при использовании лазерного рез
(1) Пожар возник из-за контакта лазера с легковоспламеняющимися материалами.
Всем известно, что мощность лазерных генераторов очень высока, особенно если речь идёт о мощных лазерных режущих станках, температура излучаемого лазером лазера чрезвычайно высока. Вероятность возникновения пожара при контакте лазерного луча с легковоспламеняющимися предметами очень высока.
(2) Во время работы станка могут выделяться вредные газы.
Например, при резке кислородом происходит химическая реакция с режущим материалом, в результате которой образуются неизвестные химические вещества, мелкодисперсные частицы и другие примеси. Попадая в организм человека, кислород может вызывать аллергические реакции или дискомфорт в лёгких и других дыхательных путях. При выполнении работ следует принимать меры предосторожности.
(3) Прямое воздействие лазера на организм человека может быть вредным.
Вред, наносимый лазерами человеческому организму, в основном включает повреждения глаз и кожи. Среди вреда, наносимого лазерами, повреждение глаз является наиболее серьёзным. Более того, повреждение глаз является необратимым. Поэтому при выполнении домашнего задания необходимо уделять внимание защите глаз.
-
Каков диаметр сфокусированного пятна наносекундного, пикосекундного и фемтосекундного лазера?
Наносекунда: диаметр светового пятна составляет 0,5–1 мм.
Пикосекунда: диаметр сфокусированного пятна составляет около 0,02 мм.
Фемтосекунда: под воздействием лазерного луча с высокой частотой повторения 100–200 кГц и очень короткой длительностью импульса 10 пс
диаметр сфокусированного пятна составляет всего 0,003 мм.
-
Каковы основные области применения станков для УФ-лазерной резки?
Станок для лазерной резки с ультрафиолетовым излучением (УФ) может использоваться для резки и разделения печатных плат.
Он может точно резать и формовать различные типы печатных плат с V-образными и штампованными отверстиями, а также с вырезами и крышками.
Он также может использоваться для разделения корпусных печатных плат и обычных гладких плат.
Он подходит для резки различных типов подложек печатных плат, таких как керамические подложки, гибко-жёсткие платы, FR4, печатные платы, гибкие печатные платы, модули распознавания отпечатков пальцев, защитные плёнки, композитные материалы, медные подложки, алюминиевые подложки и т. д.
-
Меры предосторожности при работе с лазерными режущими станками для обработки различных металли
Медь и латунь:
Оба материала обладают высокой отражательной способностью и отличной теплопроводностью.
Латунь толщиной менее 1 мм можно обрабатывать азотным лазером.
Можно резать медь толщиной менее 2 мм. В качестве газа для лазерной резки должен использоваться кислород.
Резка меди и латуни возможна только при наличии в системе устройства, обеспечивающего «поглощение отражения». В противном случае отражение повредит оптические компоненты.
Синтетические материалы:
К обрабатываемым синтетическим материалам относятся: термопласты, термореактивные материалы и искусственный каучук.
Алюминий:
Несмотря на высокую отражательную способность и теплопроводность, алюминиевые материалы толщиной менее 6 мм можно резать, в зависимости от типа сплава и мощности лазера.
При резке кислородом поверхность реза получается шероховатой и твёрдой.
При использовании азота поверхность реза получается гладкой.
Чистый алюминий чрезвычайно трудно резать из-за его высокой чистоты.
Резка алюминиевых материалов возможна только при установке устройства «отражение-поглощение» на систему волоконного лазера.
В противном случае отражение может повредить оптические компоненты.
-
На что следует обратить внимание при лазерной резке нержавеющей стали?
Лазерная резка нержавеющей стали требует использования кислорода при условии отсутствия окисления кромок.
Если для получения кромок без окисления и заусенцев используется азот, дальнейшая обработка не требуется.
Нанесение масляной пленки на поверхность листа обеспечит лучший эффект перфорации без снижения качества обработки.



