Beyond Laser использует характеристики «холодной обработки» и «низкого нагрева» ультрафиолетового лазера для резки ПЭТ-пленки, что компенсирует недостатки обработки инфракрасным лазером.

Традиционное оборудование для резки печатных плат и разделения панелей на раннем этапе использовало механическое и ручное разделение панелей, недостатками которого были длительный цикл открытия формы, низкая эффективность и низкая точность.

Пикосекундные лазерные режущие станки подходят для резки и формирования защитных пленок (CVL), гибких плат (FPC), гибко-жестких плат (RF) и тонких многослойных плат.

Хороший станок для лазерной резки FPC может принести компании очевидные преимущества, а оценка качества резки этого станка — лучший способ интуитивно определить производительность оборудования для лазерной резки.

Недавно выпущенная компанией Beyond Laser двухплатформенная УФ-лазерная резка пленок для укрытия более экономична и может осуществлять крупномасштабное производство лазерной обработки пленок для укрытия.

По сравнению с наносекундным лазером фемтосекундный лазер используется более широко и обеспечивает сверхтонкую обработку, конечно, цена его также сверхвысокая.