Новости
Типичные сценарии применения и примеры реализации технологий в области резки стекла.
Типичные сценарии применения
1. Производство дисплейных панелей
Техническая сложность: Термочувствительность OLED-панелей требует, чтобы зона термического воздействия при резке составляла менее 10 микрон.
Решение: Пикосекундные лазерные режущие станки с технологией динамической фокусировки обеспечивают резку без образования углеродных отложений.
После внедрения этой технологии производителем панелей выход годной продукции увеличился с 85% до 95%, а одно устройство позволило сэкономить 800 000 юаней в год на затратах на оснастку.
2. Бытовая электроника
Техническая сложность: Фигурная резка стеклянных крышек мобильных телефонов требует поддержки сложных изогнутых поверхностей.
Решение: Устройства с двумя лазерными головками и системами машинного зрения CCD обеспечивают «бесконечную коррекцию»,
удваивая эффективность резки. Например, при обработке микрокристаллического стекла толщиной 0,5 мм скорость резки достигает 800 мм/с, а сколы по краям составляют менее 5 микрон.
3. Полупроводниковая и фотоэлектрическая промышленность
Техническая сложность: Резка полупроводниковых пластин требует, чтобы сколы по краям составляли менее 5 микрон во избежание растрескивания.
Решение: Технология лазерной филаментации с вакуумными адсорбционными платформами обеспечивает неразрушающую резку 12-дюймовых пластин.
После внедрения этой технологии на одном из предприятий полупроводниковой промышленности производительность увеличилась до 1200 штук в час, а затраты на обработку снизились на 50%.
Тенденции развития отрасли и перспективы на будущее
1. Распространение сверхбыстрых лазерных технологий
Пикосекундные/фемтосекундные лазерные режущие станки станут мейнстримом, и ожидается, что мировой рынок оборудования для лазерной резки стеклянных пластин будет расти со среднегодовым темпом роста 15% к 2030 году.
2. Глубокая интеграция ИИ и Интернета вещей
Устройства будут интегрировать функции визуального контроля на основе ИИ и предиктивного технического обслуживания.
Например, системы совместной работы с использованием дополненной реальности могут обеспечивать удаленную диагностику неисправностей, сокращая время простоя более чем на 30%.
3. Экологичное производство и оптимизация затрат
Распространение лазеров малой мощности (например, волоконных лазеров мощностью 10 кВт) и автоматизированных производственных линий приведет к снижению затрат на обработку на 50%,
одновременно отвечая требованиям политики «двойного углеродного регулирования».
Заключение
Лазерные режущие станки благодаря своим революционным технологическим преимуществам выводят обработку стеклянных подложек в новую эру «высокой точности, высокой эффективности и высокой гибкости».
От дисплейных панелей до полупроводников, от бытовой электроники до новых источников энергии — эта технология является не только ключевым двигателем модернизации производства,
но и основной опорой для достижения целей программы «Сделано в Китае 2025».
Выбор лазерного станка для резки — это выбор будущего!
-
Какие меры предосторожности необходимо соблюдать при работе с лазерным маркиратором?
1. Категорически запрещается включать блок питания лазера и блок питания с модуляцией добротности без воды или при нарушении циркуляции воды.
2. Блок питания с модуляцией добротности не должен работать без нагрузки (т.е. выходной контакт блока питания с модуляцией добротности должен быть оставлен плавающим).
3. В случае возникновения каких-либо ненормальных явлений сначала выключите гальванометр и выключатель с ключом, а затем проведите проверку.
4. Запрещается включать другие компоненты до включения криптоновой лампы во избежание попадания высокого напряжения и повреждения компонентов.
5. Следите за тем, чтобы выходной контакт (анод) блока питания лазера оставался подвешенным во избежание искрения и пробоя другими электроприборами.
6. Поддерживайте чистоту внутренней циркулирующей воды. Регулярно очищайте резервуар для воды и заполняйте его чистой деионизированной или чистой водой.
-
Что делать, если интенсивность лазерного луча снизилась и маркировка стала недостаточно четкой?
1. Выключите аппарат и проверьте, изменился ли лазерный резонатор; отрегулируйте линзу резонатора. Добейтесь наилучшего светового пятна на выходе;
2. Акустооптический кристалл смещен или выходная энергия акустооптического источника питания слишком низкая;
Отрегулируйте положение аудиовизуального кристалла или увеличьте рабочий ток аудиовизуального источника питания;
3. Лазерный луч, попадающий в гальванометр, отклоняется от центра: отрегулируйте лазер;
4. Если ток отрегулирован примерно на 20 А, но светочувствительность по-прежнему недостаточна: криптоновая лампа стареет. Замените ее на новую.
-
Как обслуживать станок для УФ-лазерной резки?
1. Необходимо регулярно проводить уборку ежедневно, удаляя мусор со столешницы, ограничителей и направляющих, а также смазывая направляющие смазочным маслом.
2. Необходимо регулярно очищать контейнер для сбора отходов, чтобы предотвратить засорение выпускного отверстия излишками отходов.
3. Очищайте чиллер каждые 15 дней, сливая всю воду из него и заполняя его чистой водой.
4. Отражатель и фокусирующую линзу следует протирать специальным чистящим раствором каждые 6–8 часов.
При протирке используйте ватный диск или ватную палочку, смоченную в чистящем растворе, и протирайте фокусирующую линзу от центра к краю против часовой стрелки.
При этом будьте осторожны, чтобы не поцарапать линзу.
5. Условия в помещении могут повлиять на срок службы устройства, особенно в условиях повышенной влажности и запыленности.
Влажная среда склонна вызывать ржавчину на отражающих линзах, а также легко может привести к коротким замыканиям, разрядам и искрению бархатного лазера.
-
Какие несчастные случаи могут быть вызваны лазерным излучением при использовании лазерного рез
(1) Пожар возник из-за контакта лазера с легковоспламеняющимися материалами.
Всем известно, что мощность лазерных генераторов очень высока, особенно если речь идёт о мощных лазерных режущих станках, температура излучаемого лазером лазера чрезвычайно высока. Вероятность возникновения пожара при контакте лазерного луча с легковоспламеняющимися предметами очень высока.
(2) Во время работы станка могут выделяться вредные газы.
Например, при резке кислородом происходит химическая реакция с режущим материалом, в результате которой образуются неизвестные химические вещества, мелкодисперсные частицы и другие примеси. Попадая в организм человека, кислород может вызывать аллергические реакции или дискомфорт в лёгких и других дыхательных путях. При выполнении работ следует принимать меры предосторожности.
(3) Прямое воздействие лазера на организм человека может быть вредным.
Вред, наносимый лазерами человеческому организму, в основном включает повреждения глаз и кожи. Среди вреда, наносимого лазерами, повреждение глаз является наиболее серьёзным. Более того, повреждение глаз является необратимым. Поэтому при выполнении домашнего задания необходимо уделять внимание защите глаз.
-
Каков диаметр сфокусированного пятна наносекундного, пикосекундного и фемтосекундного лазера?
Наносекунда: диаметр светового пятна составляет 0,5–1 мм.
Пикосекунда: диаметр сфокусированного пятна составляет около 0,02 мм.
Фемтосекунда: под воздействием лазерного луча с высокой частотой повторения 100–200 кГц и очень короткой длительностью импульса 10 пс
диаметр сфокусированного пятна составляет всего 0,003 мм.
-
Каковы основные области применения станков для УФ-лазерной резки?
Станок для лазерной резки с ультрафиолетовым излучением (УФ) может использоваться для резки и разделения печатных плат.
Он может точно резать и формовать различные типы печатных плат с V-образными и штампованными отверстиями, а также с вырезами и крышками.
Он также может использоваться для разделения корпусных печатных плат и обычных гладких плат.
Он подходит для резки различных типов подложек печатных плат, таких как керамические подложки, гибко-жёсткие платы, FR4, печатные платы, гибкие печатные платы, модули распознавания отпечатков пальцев, защитные плёнки, композитные материалы, медные подложки, алюминиевые подложки и т. д.
-
Меры предосторожности при работе с лазерными режущими станками для обработки различных металли
Медь и латунь:
Оба материала обладают высокой отражательной способностью и отличной теплопроводностью.
Латунь толщиной менее 1 мм можно обрабатывать азотным лазером.
Можно резать медь толщиной менее 2 мм. В качестве газа для лазерной резки должен использоваться кислород.
Резка меди и латуни возможна только при наличии в системе устройства, обеспечивающего «поглощение отражения». В противном случае отражение повредит оптические компоненты.
Синтетические материалы:
К обрабатываемым синтетическим материалам относятся: термопласты, термореактивные материалы и искусственный каучук.
Алюминий:
Несмотря на высокую отражательную способность и теплопроводность, алюминиевые материалы толщиной менее 6 мм можно резать, в зависимости от типа сплава и мощности лазера.
При резке кислородом поверхность реза получается шероховатой и твёрдой.
При использовании азота поверхность реза получается гладкой.
Чистый алюминий чрезвычайно трудно резать из-за его высокой чистоты.
Резка алюминиевых материалов возможна только при установке устройства «отражение-поглощение» на систему волоконного лазера.
В противном случае отражение может повредить оптические компоненты.
-
На что следует обратить внимание при лазерной резке нержавеющей стали?
Лазерная резка нержавеющей стали требует использования кислорода при условии отсутствия окисления кромок.
Если для получения кромок без окисления и заусенцев используется азот, дальнейшая обработка не требуется.
Нанесение масляной пленки на поверхность листа обеспечит лучший эффект перфорации без снижения качества обработки.