Компания Beyond Laser разработала специальные технологии лазерной резки для резки тонкой металлической фольги и очень тонких шайб или прокладок толщиной 0,005–0,05 мм, используемых для электрооптической калибровки.

Отечественная наука и техника развивались быстрыми темпами, и постепенно началось собственное производство полупроводниковых микросхем. Некоторые области достигли передового мирового уровня.

Сверхкороткие импульсы позволяют обрабатывать все виды материалов без механического контакта и характеризуются высокой точностью, повторяемостью и высокой эффективностью производства.

Лазерная маркировка позволяет печатать различные QR-коды, текст, шкалы и т. д., а размер символов может варьироваться от миллиметров до микрометров!

Станок для лазерной резки профиля ПЭТ-пленки

Лазерное травление является бесконтактным, очень гибким, обеспечивает высокую скорость обработки, бесшумно и имеет небольшую зону термического влияния.