Beyond Laser использует характеристики «холодной обработки» и «низкого нагрева» УФ-лазера для резки ПЭТ-пленки, что компенсирует недостатки обработки красным светом.

Лазерная резка достигается за счет применения энергии высокой плотности мощности, генерируемой путем фокусировки лазера.

Компания Beyond Laser поставляет прецизионное лазерное оборудование для печатных плат и гибких печатных плат, которое используется при резке, кодировании, разделении плат и других процессах.

Печатная плата (PCB), именуемая просто печатной платой, является одним из важных компонентов электронной промышленности.

Сверхбыстрый лазер может решить множество технологических задач, которые трудно решить обычными методами, достигая удивительной производительности обработки.

В некоторых приложениях качество имеет решающее значение, поэтому более выгодны пикосекундные УФ-импульсы.