В последние годы инфракрасные фемтосекундные лазерные станки для резки, обладающие уникальными характеристиками «холодной обработки», стали ключевым решением для высокоточной микрообработки стекла складных экранов, привнося инновации во всю индустрию дисплеев.

Почему ведущие предприятия обращаются к технологии ультрафиолетового пикосекундного излучения?

Станок для резки с помощью пикосекундного УФ-лазера, по сути, реализует процесс «холодной обработки».

Узнайте, как компания Beyond Laser предлагает решения для безопасной резки, повышающие производительность и выход годной продукции датчиков.

Лазерная резка позволяет достигать точности обработки на микронном уровне благодаря фокусировке лазерных лучей высокой плотности энергии, которые мгновенно испаряют или расплавляют листовые материалы из никеля, в сочетании с высокоточными системами управления движением.

Никелевые листы являются важнейшими материалами в таких отраслях, как производство аккумуляторов для новых источников энергии, прецизионная электроника и высокотехнологичное оборудование.