Новости

Новости

Тенденции развития оборудования для сверления зеленым лазером — 1

Feb 24, 2026 Beyond Laser Тенденции отрасли

Введение


Оборудование для лазерного сверления с использованием зеленых лазеров быстро стало важнейшей технологией в передовых отраслях промышленности. 

По мере роста требований к точности в таких секторах, как литий-ионные батареи, полупроводники, производство печатных плат и микроэлектроника, 

традиционные механические системы сверления и инфракрасные лазерные системы постепенно заменяются более совершенными решениями на основе зеленых лазеров.


Зеленые лазеры с длиной волны, как правило, около 532 нм, обеспечивают превосходное поглощение материала, снижение теплового воздействия и повышение точности обработки. 

Эти преимущества ставят станки для лазерного сверления с использованием зеленых лазеров на передний план микропроизводства следующего поколения.


В этой статье рассматриваются ключевые тенденции развития рынка оборудования для лазерного сверления с использованием зеленых лазеров, включая технологические инновации, 

промышленную автоматизацию, расширение рыночного спроса и будущие стратегические направления.


1. Технологические достижения, повышающие точность и эффективность


1.1 Более высокая точность благодаря преимуществам более короткой длины волны


Одной из основных причин растущего внедрения оборудования для лазерного сверления с использованием зеленых лазеров является его более короткая длина волны по сравнению с инфракрасными лазерами. 

Длина волны 532 нм обеспечивает:


Более высокие коэффициенты поглощения в металлах и отражающих материалах


Улучшенное качество сверления в меди, алюминии, керамике и стекле


Уменьшение зон термического воздействия (ЗТВ)


Более чистые края отверстий с минимальным образованием заусенцев


Это делает системы с использованием зеленого лазера особенно подходящими для деликатных материалов и сверхтонких подложек, где необходимо минимизировать термическую деформацию.


Например, в производстве литиевых батарей сверление зеленым лазером позволяет создавать высококачественные микроотверстия в электродных листах без повреждения окружающих материалов, 

обеспечивая безопасность и стабильность работы батареи.


1.2 Интеграция сверхбыстрых лазеров: пикосекундные и фемтосекундные системы


Еще одна важная тенденция — интеграция сверхкороткоимпульсных лазерных технологий, включая пикосекундные и фемтосекундные лазеры.


Сверхбыстрые системы на основе зеленых лазеров обеспечивают:


Эффект «холодной обработки»


Чрезвычайно низкое тепловое рассеивание


Точность сверления до субмикронных значений


Превосходное качество обработки поверхности


Эти достижения значительно расширяют возможности обработки хрупких и термочувствительных материалов, таких как сапфир, керамические подложки, полупроводниковые пластины и современные композиты.


Поскольку микроэлектроника и производство корпусов микросхем требуют все меньших диаметров отверстий и более жестких допусков, 

сверхбыстрое оборудование для сверления с помощью зеленых лазеров становится незаменимым в высокотехнологичном производстве.



1.3 Улучшенное качество луча и оптические системы


Современное оборудование для сверления с помощью зеленых лазеров включает в себя передовые технологии формирования луча и высокоточные оптические модули. В число улучшений входят:


Повышенная стабильность луча


Адаптивные системы фокусировки


Динамическая модуляция луча


Многоосевые прецизионные платформы перемещения


Эти инновации позволяют производителям добиваться стабильного качества отверстий даже в условиях высокоскоростного производства. 

Результатом является повышение выхода годной продукции, снижение брака и повышение эффективности работы.


  • Какие меры предосторожности необходимо соблюдать при работе с лазерным маркиратором?

    1. Категорически запрещается включать блок питания лазера и блок питания с модуляцией добротности без воды или при нарушении циркуляции воды.


    2. Блок питания с модуляцией добротности не должен работать без нагрузки (т.е. выходной контакт блока питания с модуляцией добротности должен быть оставлен плавающим).


    3. В случае возникновения каких-либо ненормальных явлений сначала выключите гальванометр и выключатель с ключом, а затем проведите проверку.


    4. Запрещается включать другие компоненты до включения криптоновой лампы во избежание попадания высокого напряжения и повреждения компонентов.


    5. Следите за тем, чтобы выходной контакт (анод) блока питания лазера оставался подвешенным во избежание искрения и пробоя другими электроприборами.


    6. Поддерживайте чистоту внутренней циркулирующей воды. Регулярно очищайте резервуар для воды и заполняйте его чистой деионизированной или чистой водой.


  • Что делать, если интенсивность лазерного луча снизилась и маркировка стала недостаточно четкой?

    1. Выключите аппарат и проверьте, изменился ли лазерный резонатор; отрегулируйте линзу резонатора. Добейтесь наилучшего светового пятна на выходе;


    2. Акустооптический кристалл смещен или выходная энергия акустооптического источника питания слишком низкая;


    Отрегулируйте положение аудиовизуального кристалла или увеличьте рабочий ток аудиовизуального источника питания;


    3. Лазерный луч, попадающий в гальванометр, отклоняется от центра: отрегулируйте лазер;


    4. Если ток отрегулирован примерно на 20 А, но светочувствительность по-прежнему недостаточна: криптоновая лампа стареет. Замените ее на новую.


  • Как обслуживать станок для УФ-лазерной резки?

    1. Необходимо регулярно проводить уборку ежедневно, удаляя мусор со столешницы, ограничителей и направляющих, а также смазывая направляющие смазочным маслом.


    2. Необходимо регулярно очищать контейнер для сбора отходов, чтобы предотвратить засорение выпускного отверстия излишками отходов.


    3. Очищайте чиллер каждые 15 дней, сливая всю воду из него и заполняя его чистой водой.


    4. Отражатель и фокусирующую линзу следует протирать специальным чистящим раствором каждые 6–8 часов.


    При протирке используйте ватный диск или ватную палочку, смоченную в чистящем растворе, и протирайте фокусирующую линзу от центра к краю против часовой стрелки.


    При этом будьте осторожны, чтобы не поцарапать линзу.


    5. Условия в помещении могут повлиять на срок службы устройства, особенно в условиях повышенной влажности и запыленности.


    Влажная среда склонна вызывать ржавчину на отражающих линзах, а также легко может привести к коротким замыканиям, разрядам и искрению бархатного лазера.


  • Какие несчастные случаи могут быть вызваны лазерным излучением при использовании лазерного рез

    (1) Пожар возник из-за контакта лазера с легковоспламеняющимися материалами.

    Всем известно, что мощность лазерных генераторов очень высока, особенно если речь идёт о мощных лазерных режущих станках, температура излучаемого лазером лазера чрезвычайно высока. Вероятность возникновения пожара при контакте лазерного луча с легковоспламеняющимися предметами очень высока.


    (2) Во время работы станка могут выделяться вредные газы.

    Например, при резке кислородом происходит химическая реакция с режущим материалом, в результате которой образуются неизвестные химические вещества, мелкодисперсные частицы и другие примеси. Попадая в организм человека, кислород может вызывать аллергические реакции или дискомфорт в лёгких и других дыхательных путях. При выполнении работ следует принимать меры предосторожности.


    (3) Прямое воздействие лазера на организм человека может быть вредным.

    Вред, наносимый лазерами человеческому организму, в основном включает повреждения глаз и кожи. Среди вреда, наносимого лазерами, повреждение глаз является наиболее серьёзным. Более того, повреждение глаз является необратимым. Поэтому при выполнении домашнего задания необходимо уделять внимание защите глаз.

  • Каков диаметр сфокусированного пятна наносекундного, пикосекундного и фемтосекундного лазера?

    Наносекунда: диаметр светового пятна составляет 0,5–1 мм.


    Пикосекунда: диаметр сфокусированного пятна составляет около 0,02 мм.


    Фемтосекунда: под воздействием лазерного луча с высокой частотой повторения 100–200 кГц и очень короткой длительностью импульса 10 пс


    диаметр сфокусированного пятна составляет всего 0,003 мм.


  • Каковы основные области применения станков для УФ-лазерной резки?

    Станок для лазерной резки с ультрафиолетовым излучением (УФ) может использоваться для резки и разделения печатных плат.


    Он может точно резать и формовать различные типы печатных плат с V-образными и штампованными отверстиями, а также с вырезами и крышками.


    Он также может использоваться для разделения корпусных печатных плат и обычных гладких плат.


    Он подходит для резки различных типов подложек печатных плат, таких как керамические подложки, гибко-жёсткие платы, FR4, печатные платы, гибкие печатные платы, модули распознавания отпечатков пальцев, защитные плёнки, композитные материалы, медные подложки, алюминиевые подложки и т. д.


  • Меры предосторожности при работе с лазерными режущими станками для обработки различных металли

    Медь и латунь:

    Оба материала обладают высокой отражательной способностью и отличной теплопроводностью.


    Латунь толщиной менее 1 мм можно обрабатывать азотным лазером.


    Можно резать медь толщиной менее 2 мм. В качестве газа для лазерной резки должен использоваться кислород.


    Резка меди и латуни возможна только при наличии в системе устройства, обеспечивающего «поглощение отражения». В противном случае отражение повредит оптические компоненты.


    Синтетические материалы:

    К обрабатываемым синтетическим материалам относятся: термопласты, термореактивные материалы и искусственный каучук.


    Алюминий:

    Несмотря на высокую отражательную способность и теплопроводность, алюминиевые материалы толщиной менее 6 мм можно резать, в зависимости от типа сплава и мощности лазера.


    При резке кислородом поверхность реза получается шероховатой и твёрдой.


    При использовании азота поверхность реза получается гладкой.


    Чистый алюминий чрезвычайно трудно резать из-за его высокой чистоты.


    Резка алюминиевых материалов возможна только при установке устройства «отражение-поглощение» на систему волоконного лазера.


    В противном случае отражение может повредить оптические компоненты.


  • На что следует обратить внимание при лазерной резке нержавеющей стали?

    Лазерная резка нержавеющей стали требует использования кислорода при условии отсутствия окисления кромок.


    Если для получения кромок без окисления и заусенцев используется азот, дальнейшая обработка не требуется.


    Нанесение масляной пленки на поверхность листа обеспечит лучший эффект перфорации без снижения качества обработки.


 

联系我们

提交您的信息,我们将尽快与您联系
×