Новости

Новости

Как выбрать станок для сверления алюминиевых листов?

Dec 12, 2025 Beyond Laser Тенденции отрасли

I. Анализ сценариев применения в различных отраслях промышленности: от микроуровня до миллиметрового уровня обработки


1. Новые энергетические транспортные средства: двойное преимущество для аккумуляторов и облегчения конструкции

Обработка полюсных пластин аккумуляторов: Обработка массивов микроотверстий диаметром φ0,15 мм на алюминиевой фольге толщиной 0,1 мм увеличивает проницаемость электролита на 25%, продлевая срок службы аккумулятора более чем на 10%.


Конструктивные элементы кузова: Для соединительных отверстий диаметром φ5 мм в противоударных балках из алюминиевого сплава 6061 скорость лазерного сверления достигает 500 отверстий в минуту, при точности позиционирования отверстий ±0,02 мм, 

что повышает эффективность на 50% по сравнению с традиционной пятиосевой обработкой.



2. Электронная информация: точный выбор для бытовой электроники и коммуникационного оборудования

Обработка средней рамы мобильного телефона: Обработка отверстий для динамиков диаметром φ0,2 мм на средних рамах из алюминиевого сплава толщиной 0,8 мм с отсутствием заусенцев со скоростью 1500 отверстий в минуту, что увеличивает выход годной продукции с 82% до 98%.


Радиаторы для базовых станций 5G: При обработке отверстий для отвода тепла диаметром φ0,8 мм на алюминиевых подложках толщиной 3 мм соотношение глубины к диаметру достигает 15:1, что повышает эффективность отвода тепла на 35% по сравнению с традиционным сверлением.


3. Высокотехнологичное производство: ключевая технология для аэрокосмической и военной промышленности

Производитель аэрокосмических компонентов использует пикосекундное лазерное оборудование для обработки микроотверстий диаметром φ0,008 мм на сверхтонкой алюминиевой фольге толщиной 0,05 мм, преодолевая ограничения традиционных процессов:


Сложность обработки: Фольга склонна к разрывам, а края микроотверстий — к плавлению.


Техническое решение: Сверхкороткие импульсы 10 пс + продувка гелием, что увеличивает выход годной продукции с 10% до 92%.


Ценность применения: Соответствует требованиям герметичности для сверхтонкой упаковки аэрокосмических датчиков.


II. Руководство по выбору оборудования: как подобрать оборудование в соответствии с потребностями предприятия

Сценарий обработки данных

Рекомендуемый тип оборудования

Рекомендации по основным параметрам

Типичные примеры применения

Сверхтонкая алюминиевая фольга (<0,2 мм)

УФ-лазерный сверлильный станок

Длина волны 355 нм, мощность 10-30 Вт.

Обработка глухих отверстий для печатных плат FPC.

Обычные тонкие пластины (0,2-2 мм)

Волоконно-лазерный сверлильный станок

Длительность импульса 5-50 нс, мощность 50-150 Вт.

Обработка микроотверстий для полюсных наконечников аккумуляторов нового поколения.

Алюминиевые пластины средней толщины (2-5 мм)

Лазерный сверлильный станок с использованием CO₂-лазера

Длина волны 10,6 мкм, мощность 500-1000 Вт.

Обработка глубоких отверстий в конструктивных элементах автомобилей.


При выборе оборудования следует ориентироваться на три показателя: качество луча (значение M²), точность позиционирования и уровень автоматизации. Для прецизионной обработки деталей предпочтительно оборудование с M² < 1,3; 

для массового производства следует использовать автоматизированные системы загрузки/выгрузки для снижения затрат на ручной труд.


III. Анализ тенденций отрасли: куда двинется технология лазерного сверления к 2025 году?


1. Модернизация за счет интеграции нескольких технологий

Глубокая интеграция визуального контроля на основе ИИ и лазерного сверления обеспечивает замкнутый цикл «обработка-контроль-коррекция»: 

оборудование оснащено камерой с разрешением 12K для сканирования отклонений положения отверстий в режиме реального времени и автоматической компенсации, что повышает точность обработки сложных массивов отверстий до ±15 мкм.


2. Расширение возможностей обработки различных материалов


Для высокоотражающего чистого алюминия и алюминиевых сплавов новые наносекундные импульсные лазеры используют технологию двойного импульса для увеличения поглощения энергии с 30% до 65%, 

повышая скорость обработки более чем на 20% и снижая вероятность образования трещин по краям до менее 5%.


3. Возможности на мировом рынке


С ростом алюминиевой промышленности в Юго-Восточной Азии и Южной Америке растет спрос на оборудование для лазерного сверления с многоязычным интерфейсом и системами дистанционного управления, 

при этом ожидается, что доля экспортного рынка достигнет 40% к 2025 году.



Заключение:


Поскольку обработка алюминиевых листов вступает в эру «микронной точности» и «крупномасштабного производства», оборудование для лазерного сверления, обладающее такими ключевыми преимуществами, 

как бесконтактная обработка, интеллектуальное управление и экологически чистое производство, становится ключевым оборудованием для предприятий, позволяющим преодолеть ограничения производственных мощностей и повысить ценность продукции. 

При выборе оборудования предприятиям следует учитывать свои сценарии обработки и обращать внимание на технические параметры оборудования и системы обслуживания, чтобы воспользоваться возможностями, предоставляемыми трансформацией отрасли.



  • Какие меры предосторожности необходимо соблюдать при работе с лазерным маркиратором?

    1. Категорически запрещается включать блок питания лазера и блок питания с модуляцией добротности без воды или при нарушении циркуляции воды.


    2. Блок питания с модуляцией добротности не должен работать без нагрузки (т.е. выходной контакт блока питания с модуляцией добротности должен быть оставлен плавающим).


    3. В случае возникновения каких-либо ненормальных явлений сначала выключите гальванометр и выключатель с ключом, а затем проведите проверку.


    4. Запрещается включать другие компоненты до включения криптоновой лампы во избежание попадания высокого напряжения и повреждения компонентов.


    5. Следите за тем, чтобы выходной контакт (анод) блока питания лазера оставался подвешенным во избежание искрения и пробоя другими электроприборами.


    6. Поддерживайте чистоту внутренней циркулирующей воды. Регулярно очищайте резервуар для воды и заполняйте его чистой деионизированной или чистой водой.


  • Что делать, если интенсивность лазерного луча снизилась и маркировка стала недостаточно четкой?

    1. Выключите аппарат и проверьте, изменился ли лазерный резонатор; отрегулируйте линзу резонатора. Добейтесь наилучшего светового пятна на выходе;


    2. Акустооптический кристалл смещен или выходная энергия акустооптического источника питания слишком низкая;


    Отрегулируйте положение аудиовизуального кристалла или увеличьте рабочий ток аудиовизуального источника питания;


    3. Лазерный луч, попадающий в гальванометр, отклоняется от центра: отрегулируйте лазер;


    4. Если ток отрегулирован примерно на 20 А, но светочувствительность по-прежнему недостаточна: криптоновая лампа стареет. Замените ее на новую.


  • Как обслуживать станок для УФ-лазерной резки?

    1. Необходимо регулярно проводить уборку ежедневно, удаляя мусор со столешницы, ограничителей и направляющих, а также смазывая направляющие смазочным маслом.


    2. Необходимо регулярно очищать контейнер для сбора отходов, чтобы предотвратить засорение выпускного отверстия излишками отходов.


    3. Очищайте чиллер каждые 15 дней, сливая всю воду из него и заполняя его чистой водой.


    4. Отражатель и фокусирующую линзу следует протирать специальным чистящим раствором каждые 6–8 часов.


    При протирке используйте ватный диск или ватную палочку, смоченную в чистящем растворе, и протирайте фокусирующую линзу от центра к краю против часовой стрелки.


    При этом будьте осторожны, чтобы не поцарапать линзу.


    5. Условия в помещении могут повлиять на срок службы устройства, особенно в условиях повышенной влажности и запыленности.


    Влажная среда склонна вызывать ржавчину на отражающих линзах, а также легко может привести к коротким замыканиям, разрядам и искрению бархатного лазера.


  • Какие несчастные случаи могут быть вызваны лазерным излучением при использовании лазерного рез

    (1) Пожар возник из-за контакта лазера с легковоспламеняющимися материалами.

    Всем известно, что мощность лазерных генераторов очень высока, особенно если речь идёт о мощных лазерных режущих станках, температура излучаемого лазером лазера чрезвычайно высока. Вероятность возникновения пожара при контакте лазерного луча с легковоспламеняющимися предметами очень высока.


    (2) Во время работы станка могут выделяться вредные газы.

    Например, при резке кислородом происходит химическая реакция с режущим материалом, в результате которой образуются неизвестные химические вещества, мелкодисперсные частицы и другие примеси. Попадая в организм человека, кислород может вызывать аллергические реакции или дискомфорт в лёгких и других дыхательных путях. При выполнении работ следует принимать меры предосторожности.


    (3) Прямое воздействие лазера на организм человека может быть вредным.

    Вред, наносимый лазерами человеческому организму, в основном включает повреждения глаз и кожи. Среди вреда, наносимого лазерами, повреждение глаз является наиболее серьёзным. Более того, повреждение глаз является необратимым. Поэтому при выполнении домашнего задания необходимо уделять внимание защите глаз.

  • Каков диаметр сфокусированного пятна наносекундного, пикосекундного и фемтосекундного лазера?

    Наносекунда: диаметр светового пятна составляет 0,5–1 мм.


    Пикосекунда: диаметр сфокусированного пятна составляет около 0,02 мм.


    Фемтосекунда: под воздействием лазерного луча с высокой частотой повторения 100–200 кГц и очень короткой длительностью импульса 10 пс


    диаметр сфокусированного пятна составляет всего 0,003 мм.


  • Каковы основные области применения станков для УФ-лазерной резки?

    Станок для лазерной резки с ультрафиолетовым излучением (УФ) может использоваться для резки и разделения печатных плат.


    Он может точно резать и формовать различные типы печатных плат с V-образными и штампованными отверстиями, а также с вырезами и крышками.


    Он также может использоваться для разделения корпусных печатных плат и обычных гладких плат.


    Он подходит для резки различных типов подложек печатных плат, таких как керамические подложки, гибко-жёсткие платы, FR4, печатные платы, гибкие печатные платы, модули распознавания отпечатков пальцев, защитные плёнки, композитные материалы, медные подложки, алюминиевые подложки и т. д.


  • Меры предосторожности при работе с лазерными режущими станками для обработки различных металли

    Медь и латунь:

    Оба материала обладают высокой отражательной способностью и отличной теплопроводностью.


    Латунь толщиной менее 1 мм можно обрабатывать азотным лазером.


    Можно резать медь толщиной менее 2 мм. В качестве газа для лазерной резки должен использоваться кислород.


    Резка меди и латуни возможна только при наличии в системе устройства, обеспечивающего «поглощение отражения». В противном случае отражение повредит оптические компоненты.


    Синтетические материалы:

    К обрабатываемым синтетическим материалам относятся: термопласты, термореактивные материалы и искусственный каучук.


    Алюминий:

    Несмотря на высокую отражательную способность и теплопроводность, алюминиевые материалы толщиной менее 6 мм можно резать, в зависимости от типа сплава и мощности лазера.


    При резке кислородом поверхность реза получается шероховатой и твёрдой.


    При использовании азота поверхность реза получается гладкой.


    Чистый алюминий чрезвычайно трудно резать из-за его высокой чистоты.


    Резка алюминиевых материалов возможна только при установке устройства «отражение-поглощение» на систему волоконного лазера.


    В противном случае отражение может повредить оптические компоненты.


  • На что следует обратить внимание при лазерной резке нержавеющей стали?

    Лазерная резка нержавеющей стали требует использования кислорода при условии отсутствия окисления кромок.


    Если для получения кромок без окисления и заусенцев используется азот, дальнейшая обработка не требуется.


    Нанесение масляной пленки на поверхность листа обеспечит лучший эффект перфорации без снижения качества обработки.


 

联系我们

提交您的信息,我们将尽快与您联系
×