Новости
Как избежать трещин и повысить эффективность обработки керамики лазером?
Лазерная резка керамики пользуется популярностью благодаря своей высокой точности и гибкости, однако такие проблемы, как образование трещин и образование перелитых слоев, сохраняются.
В данной статье представлены практические рекомендации по оптимизации параметров процесса, выбору подходящего оборудования и примеры из реальной практики,
позволяющие максимально повысить производительность лазерных режущих станков для высококачественной и эффективной обработки керамики.
I 3 ключевых метода оптимизации процессов лазерной резки керамики
1. Оптимальное соотношение мощности и скорости
Снижение средней мощности минимизирует накопление тепла, а увеличение скорости резки должно соответствовать частоте импульсов.
Для оксидно-алюминиевой керамики толщиной 1 мм мощность 80 Вт и скорость 100 мм/с позволяют уменьшить толщину перелитых слоев до менее 5 мкм и предотвратить образование трещин.
2. Прецизионное управление потоком газа
Высокоскоростной поток газа очищает зону резки от шлака и охлаждает ее. Использование азота в качестве вспомогательного газа снижает окисление, улучшая качество поверхности.
Производителю удалось повысить эффективность на 25% за счет оптимизации давления и угла подачи газа.
3. Интеллектуальная регулировка частоты импульсов
Адаптивная частота импульсов предотвращает концентрацию энергии. Для тонких материалов требуются высокочастотные импульсы с низкой энергией,
в то время как для толстых материалов — низкочастотные импульсы с высокой энергией, что обеспечивает более 98% проходов.
II Как выбрать подходящий станок для лазерной резки керамики
1. Выбор источника света в зависимости от материала
УФ-лазеры: Идеально подходят для микронной резки прецизионной керамики, например, диоксида циркония.
Волоконные лазеры: Подходят для быстрой резки толстых материалов, таких как нитрид алюминия.
2. Акцент на стабильность и точность
Жёсткость станка, точность направляющих и стабильность системы управления имеют решающее значение.
Наши станки оснащены мраморными основаниями и сервосистемами с замкнутым контуром для обеспечения стабильной и долговременной точности.
3. Послепродажное обслуживание и техническая поддержка
Выбирайте поставщиков, предлагающих обучение технологическому процессу, удалённую диагностику и настройку индивидуальных параметров, чтобы сократить время простоя и ускорить массовое производство.
III. Отраслевые практики и инновации в области лазерной резки керамики
1. Электроника: Эффективная резка керамических подложек
Компания, производящая электронику, сократила время резки одной керамической подложки с 15 до 8 минут благодаря оптимизированному планированию траектории и параметрам импульса, избежав сколов.
2. Новая энергия: Прецизионная обработка керамических мембран
При резке керамических мембран литий-ионных аккумуляторов бесконтактная лазерная технология достигла 99% выхода годных, минимизируя отходы материала и производственные затраты.
3. Исследования: Микроструктурная обработка керамических образцов
Университеты используют наше оборудование для субмикронной резки керамических образцов фемтосекундными лазерами, способствуя прорывам в исследованиях новых материалов.
IV. Часто задаваемые вопросы
В: Влияет ли лазерная резка на свойства керамических материалов?
О: Благодаря оптимизации параметров минимизируется зона термического влияния, что обеспечивает целостность материала.
В: Каковы расходы на техническое обслуживание станков для лазерной резки?
О: Наша модульная конструкция снижает годовые расходы на техническое обслуживание на 30% по сравнению с традиционным оборудованием.
В: Как получить индивидуальное решение для резки?
О: Свяжитесь с нашей технической командой, указав тип материала, толщину и требования, чтобы получить бесплатный индивидуальный план процесса.
Заключение
Качество и эффективность лазерной резки керамики зависят от оптимизации процесса, выбора оборудования и технической поддержки.
Как надежный производитель лазерного оборудования, мы предлагаем экономически эффективные решения,
которые помогут вам добиться успеха в обработке керамики. Раскройте весь потенциал лазерной резки — свяжитесь с нами сегодня!
-
Какие меры предосторожности необходимо соблюдать при работе с лазерным маркиратором?
1. Категорически запрещается включать блок питания лазера и блок питания с модуляцией добротности без воды или при нарушении циркуляции воды.
2. Блок питания с модуляцией добротности не должен работать без нагрузки (т.е. выходной контакт блока питания с модуляцией добротности должен быть оставлен плавающим).
3. В случае возникновения каких-либо ненормальных явлений сначала выключите гальванометр и выключатель с ключом, а затем проведите проверку.
4. Запрещается включать другие компоненты до включения криптоновой лампы во избежание попадания высокого напряжения и повреждения компонентов.
5. Следите за тем, чтобы выходной контакт (анод) блока питания лазера оставался подвешенным во избежание искрения и пробоя другими электроприборами.
6. Поддерживайте чистоту внутренней циркулирующей воды. Регулярно очищайте резервуар для воды и заполняйте его чистой деионизированной или чистой водой.
-
Что делать, если интенсивность лазерного луча снизилась и маркировка стала недостаточно четкой?
1. Выключите аппарат и проверьте, изменился ли лазерный резонатор; отрегулируйте линзу резонатора. Добейтесь наилучшего светового пятна на выходе;
2. Акустооптический кристалл смещен или выходная энергия акустооптического источника питания слишком низкая;
Отрегулируйте положение аудиовизуального кристалла или увеличьте рабочий ток аудиовизуального источника питания;
3. Лазерный луч, попадающий в гальванометр, отклоняется от центра: отрегулируйте лазер;
4. Если ток отрегулирован примерно на 20 А, но светочувствительность по-прежнему недостаточна: криптоновая лампа стареет. Замените ее на новую.
-
Как обслуживать станок для УФ-лазерной резки?
1. Необходимо регулярно проводить уборку ежедневно, удаляя мусор со столешницы, ограничителей и направляющих, а также смазывая направляющие смазочным маслом.
2. Необходимо регулярно очищать контейнер для сбора отходов, чтобы предотвратить засорение выпускного отверстия излишками отходов.
3. Очищайте чиллер каждые 15 дней, сливая всю воду из него и заполняя его чистой водой.
4. Отражатель и фокусирующую линзу следует протирать специальным чистящим раствором каждые 6–8 часов.
При протирке используйте ватный диск или ватную палочку, смоченную в чистящем растворе, и протирайте фокусирующую линзу от центра к краю против часовой стрелки.
При этом будьте осторожны, чтобы не поцарапать линзу.
5. Условия в помещении могут повлиять на срок службы устройства, особенно в условиях повышенной влажности и запыленности.
Влажная среда склонна вызывать ржавчину на отражающих линзах, а также легко может привести к коротким замыканиям, разрядам и искрению бархатного лазера.
-
Какие несчастные случаи могут быть вызваны лазерным излучением при использовании лазерного рез
(1) Пожар возник из-за контакта лазера с легковоспламеняющимися материалами.
Всем известно, что мощность лазерных генераторов очень высока, особенно если речь идёт о мощных лазерных режущих станках, температура излучаемого лазером лазера чрезвычайно высока. Вероятность возникновения пожара при контакте лазерного луча с легковоспламеняющимися предметами очень высока.
(2) Во время работы станка могут выделяться вредные газы.
Например, при резке кислородом происходит химическая реакция с режущим материалом, в результате которой образуются неизвестные химические вещества, мелкодисперсные частицы и другие примеси. Попадая в организм человека, кислород может вызывать аллергические реакции или дискомфорт в лёгких и других дыхательных путях. При выполнении работ следует принимать меры предосторожности.
(3) Прямое воздействие лазера на организм человека может быть вредным.
Вред, наносимый лазерами человеческому организму, в основном включает повреждения глаз и кожи. Среди вреда, наносимого лазерами, повреждение глаз является наиболее серьёзным. Более того, повреждение глаз является необратимым. Поэтому при выполнении домашнего задания необходимо уделять внимание защите глаз.
-
Каков диаметр сфокусированного пятна наносекундного, пикосекундного и фемтосекундного лазера?
Наносекунда: диаметр светового пятна составляет 0,5–1 мм.
Пикосекунда: диаметр сфокусированного пятна составляет около 0,02 мм.
Фемтосекунда: под воздействием лазерного луча с высокой частотой повторения 100–200 кГц и очень короткой длительностью импульса 10 пс
диаметр сфокусированного пятна составляет всего 0,003 мм.
-
Каковы основные области применения станков для УФ-лазерной резки?
Станок для лазерной резки с ультрафиолетовым излучением (УФ) может использоваться для резки и разделения печатных плат.
Он может точно резать и формовать различные типы печатных плат с V-образными и штампованными отверстиями, а также с вырезами и крышками.
Он также может использоваться для разделения корпусных печатных плат и обычных гладких плат.
Он подходит для резки различных типов подложек печатных плат, таких как керамические подложки, гибко-жёсткие платы, FR4, печатные платы, гибкие печатные платы, модули распознавания отпечатков пальцев, защитные плёнки, композитные материалы, медные подложки, алюминиевые подложки и т. д.
-
Меры предосторожности при работе с лазерными режущими станками для обработки различных металли
Медь и латунь:
Оба материала обладают высокой отражательной способностью и отличной теплопроводностью.
Латунь толщиной менее 1 мм можно обрабатывать азотным лазером.
Можно резать медь толщиной менее 2 мм. В качестве газа для лазерной резки должен использоваться кислород.
Резка меди и латуни возможна только при наличии в системе устройства, обеспечивающего «поглощение отражения». В противном случае отражение повредит оптические компоненты.
Синтетические материалы:
К обрабатываемым синтетическим материалам относятся: термопласты, термореактивные материалы и искусственный каучук.
Алюминий:
Несмотря на высокую отражательную способность и теплопроводность, алюминиевые материалы толщиной менее 6 мм можно резать, в зависимости от типа сплава и мощности лазера.
При резке кислородом поверхность реза получается шероховатой и твёрдой.
При использовании азота поверхность реза получается гладкой.
Чистый алюминий чрезвычайно трудно резать из-за его высокой чистоты.
Резка алюминиевых материалов возможна только при установке устройства «отражение-поглощение» на систему волоконного лазера.
В противном случае отражение может повредить оптические компоненты.
-
На что следует обратить внимание при лазерной резке нержавеющей стали?
Лазерная резка нержавеющей стали требует использования кислорода при условии отсутствия окисления кромок.
Если для получения кромок без окисления и заусенцев используется азот, дальнейшая обработка не требуется.
Нанесение масляной пленки на поверхность листа обеспечит лучший эффект перфорации без снижения качества обработки.