웨이퍼 다이싱:

매우 작은 회로 구조를 형성하는 일련의 반도체 제조 공정입니다.

이후 절단, 패키징, 테스트를 거쳐 칩으로 만들어지며, 이 칩은 다양한 전자 장치에 널리 사용됩니다. 또한 반도체 칩 제조 공정에서 필수적인 공정입니다. 전체 칩 웨이퍼를 칩 크기에 따라 단일 칩(그레인)으로 분할하는 것을 웨이퍼 다이싱이라고 합니다.

웨이퍼 다이싱 업계에서 기존 다이싱은 다음과 같은 특징을 가지고 있습니다.

● 블레이드 스크라이빙은 웨이퍼 표면에 직접 작용하여 결정 내부에 손상을 입히고, 이로 인해 웨이퍼 칩핑 및 손상이 쉽게 발생할 수 있습니다.

● 블레이드의 두께가 일정하여 스크라이빙 선폭이 더 넓습니다.

● 소모품이 크고 블레이드를 반달마다 교체해야 합니다.

● 환경이 오염되고 절단 후 실리콘 분말이 물에 녹는 문제가 있습니다.