특히 PI 필름을 구리 층까지 식각(etching)하는 공정에서 절단이 정밀하지 않으면 과도한 식각으로 인해 하부 구리 층이 손상될 수 있으며, 이는 수율과 장기 신뢰성에 직접적인 악영향을 미칩니다.

현대 전자 기기에서 더 작은 크기로 더 높은 전력 밀도를 구현하려는 요구가 지속됨에 따라, 첨단 흑연 필름은 필수적입니다.

국제 UDI 규정을 준수하기 위해 생산 라인을 업그레이드하든 첨단 미세유체 칩을 개발하든, 피코초 및 펨토초 레이저는 현대 의료 기기 제조 분야에서 요구하는 정밀도, 내구성 및 생체 적합성을 모두 충족합니다.

전자 산업이 고주파 및 고기능 통합을 향해 발전함에 따라, 친환경 피코초 레이저는 가공이 까다로운 세라믹 및 페라이트 소재를 처리하는 데 있어 신뢰할 수 있고 재현성 있는 방법을 제공합니다.

'콜드 프로세싱(cold processing)'의 표준으로 꼽히는 펨토초(fs) 레이저 기술은 500fs 미만의 펄스 폭으로 저온 광절제(cold photoablation)를 구현함으로써, 기계적 다이 커팅이나 나노초/피코초 레이저 공정에서 필연적으로 발생하는 용융, 버(burr), 열영향부(HAZ) 문제를 해결합니다.

고속 UV 및 피코초 레이저 드릴링 장비는 LTCC 및 HTCC 그린 세라믹 제조 공정에서 기계적 펀칭 방식을 대체하는 주류 기술로 자리 잡았습니다.