정밀 PCB 및 IC 기판 제조에 습식 에칭과 건식 에칭 중 어떤 방식을 선택해야 할까요?

금 표면 에칭은 뛰어난 전도성과 열 안정성을 갖춘 고정밀 회로를 RF, 자동차, 항공우주, 반도체 및 MEMS 응용 분야에 제공합니다.

레이저 윈도잉은 고에너지 레이저 빔을 사용하여 표면 재료를 선택적으로 제거하는 비접촉식 고정밀 가공 기술입니다.

경쟁 우위를 확보하고자 하는 CGM 제조업체에게 펨토초 레이저 가공 기술 도입은 단순한 업그레이드가 아니라, 시장이 요구하는 정확하고 신뢰할 수 있으며 환자 중심적인 센서를 제공하기 위한 전략적 필수 요소입니다.

초고속 레이저 기술의 발전, 인공지능 통합, 지능형 자동화 및 산업 응용 분야의 확장에 힘입어 시장은 가속화된 성장기에 접어들고 있습니다.

이러한 유연한 제조 방식은 생산의 다양성을 높이고 많은 주요 산업에서 여러 대의 전용 기계가 필요한 정도를 줄여줍니다.