대량 생산 PCB 제조업체를 위해 설계된 Beyond Laser 대형 레이저 마킹 장비는 생산 현장의 일반적인 과제들을 해결해 줍니다. 750×750mm의 초대형 작업 영역과 완전 자동화 설계를 갖춘 이 장비는 대형 PCB에 대해서도 영구적이고 정밀한 추적 관리용 마킹을 구현합니다.

고음질(Hi-Fi) 오디오 및 프리미엄 시청각(AV) 시스템의 세계에서, 순수하고 왜곡 없는 사운드와 수정처럼 맑은 영상에 대한 추구는 정밀 엔지니어링과 혁신적인 제조 기술에 의해 주도됩니다.

정밀 절단을 위해 적합한 레이저를 선택하는 것은 생산 효율성과 제품 품질에 있어 매우 중요합니다. UV 레이저와 CO2 레이저는 가장 널리 사용되는 두 가지 선택지로, 각각 고유한 강점을 지니고 있습니다.

레이저 절단은 리튬 배터리 제조 방식을 혁신하고 있습니다. 탭 다이 절단, 전극 슬리팅, 하우징 가공에 이르기까지 레이저는 높은 정밀도, 매끄러운 모서리, 그리고 뛰어난 유연성을 제공하여 배터리의 안전성과 일관성을 크게 향상시킵니다.

산업용 파이버 레이저가 자동차, 항공우주, 전자 및 금속 가공 분야의 절단, 용접, 세척 및 마킹 공정을 어떻게 혁신하고 있는지 확인해 보십시오. 현대 제조 산업을 위한 고정밀·저유지보수 솔루션을 만나보세요.

정밀 PCB 및 IC 기판 제조에 습식 에칭과 건식 에칭 중 어떤 방식을 선택해야 할까요?