애플리케이션-솔루션

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프로그램 개요
프로그램 개요

PCB 회로 기판은 인쇄 회로 기판이라고도 하며, 전자 부품의 전기적 연결을 담당합니다.


100년 이상의 역사를 가지고 있습니다.


산업 생산액은 전자 부품 총 생산액의 약 4분의 1을 차지합니다.


다양한 전자 부품 산업 분야에서 그 비중이 크며, 특히 플렉시블 PCB 기판(FPC)은 PCB 산업에서 가장 빠르게 성장하는 하위 산업 중 하나입니다.


설계는 주로 레이아웃 설계에 기반하며, 회로 기판 사용의 주요 장점은 배선 및 조립 오류를 크게 줄이고 자동화 수준과 생산 인건비를 향상시키는 것입니다.


중요한 전자 커넥터인 PCB는 모든 전자 제품에 사용되며 전자 시스템 제품의 어머니로 여겨집니다.


대형 기계, 개인용 컴퓨터, 통신 기지국, 휴대폰, 가전제품, 전자 장난감 등 모든 제품에 인쇄 회로 기판이 사용됩니다.


오늘날 과학기술의 급속한 발전과 함께 집적 회로 기술과 전자 정보 제품의 급속한 발전 또한 인쇄 회로 기판 기술의 지속적인 발전을 이끌었습니다.


인쇄 회로 기판은 단면 기판에서 양면 기판, 다층 기판, 연성 기판 및 경성 기판으로 점진적으로 발전해 왔습니다.


5G 시대의 도래는 전자 제품을 위한 고정밀, 고성능, 고안정성 회로 기판 기술의 발전을 더욱 촉진했습니다.


일반적인 응용 프로그램
  • PCB/FPCB/SMT 및 기타 산업 분야에서 다양한 형태의 표면에 QR 코드와 1차원 코드를 표시하는 데 사용되며, 문자는 완벽하게 추적 및 제어 가능합니다.
  • FPC, RF 기판, 금속 기판, 골드 핑거 윈도우 오프닝, 전도성 레이어 스크라이빙, 플렉시블 기판 다이 커팅 등의 레이저 디패널링.
  • PCB 드릴링은 블라인드 홀, 관통 홀, 기판 드릴링, 세라믹 드릴링을 고속으로 수행할 수 있습니다. 플라잉 드릴링을 구현하고 RTR 자동 로딩 및 언로딩을 맞춤 설정할 수 있습니다.
고객 혜택
  • 1. 후이저우시의 한 FPC 제조업체는 이전에는 전통적인 다이커팅 방식으로 FPC를 절단해 왔습니다. 최종 고객 제품의 지속적인 업그레이드로 특수 형상, 다양한 종류, 짧은 납기 등 FPC 지원 장비에 대한 요구 사항이 점점 더 높아지고 있습니다. 변화하는 최종 고객의 요구를 충족하기 위해 CY-WX2N/P6050FPC 듀얼 플랫폼 레이저 커팅 머신을 도입했습니다. 이후 고품질, 빠른 응답, 짧은 납기라는 장점을 통해 회사는 더 많은 주문을 확보할 수 있었습니다.
  • 2. "고온 내열 라벨링" 코딩 방식을 채택할 경우, 운영 비용 측면에서 더블 버전을 기준으로 3~4개 생산 라인의 월 생산량은 약 20만 개입니다. 예를 들어, 각 회로 기판에 40mm*6mm 고온 라벨을 부착할 경우 월 고정 비용은 최소 6만 위안이며, 다중 연결 기판의 가공 비용은 기하급수적으로 증가합니다.
  • 전자동 로딩 및 언로딩 레이저 코딩기를 사용하면 해당 노동력, 효율성 및 수율을 평가할 수 있습니다.
  • (a) 라벨링 인건비 절감. (b) 후속 스티커 소모품 비용 절감. (c) 처리 효율이 기존 대비 10배 향상. (d) 수율 최대 99%. (e) 식별 효과를 직접 추적하여 데이터베이스에 연결할 수 있습니다.
 

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