대형 소재를 수용하고 커버 필름과 윤곽선 절단 작업을 모두 지원합니다.

의료용, 과학 연구, 재료 실험실, 소형, 고정밀 작업을 위해 설계되었습니다.

300mm 및 500mm 폭의 롤 필름 소재를 처리하도록 설계되었으며, 포괄적인 자동화 시스템을 갖추고 있습니다.

주로 대형 PCB(인쇄 회로 기판) 레이저 가공, 윤곽 절단 및 스키빙을 위해 설계되었습니다.

고반사율 금속에 대한 독보적인 역량으로 구리 소재와 구리 기판을 절단하는 데 탁월합니다.