애플리케이션-솔루션

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솔루션 개요
솔루션 개요

과학 기술의 발전, 인터넷의 대중화, 그리고 휴대폰, TV, MP3, 컴퓨터, 태블릿, 카메라, 웨어러블 스마트 기기 등 다양한 가전제품의 보급으로 사람들의 생활 수준은 눈에 띄게 향상되었습니다. 이러한 제품들은 사람들의 삶을 눈에 띄게 변화시키고 있습니다.


막대한 시장 수요 덕분에 가전 산업은 매년 빠른 성장을 이어가고 있으며, 관련 제품 분야와 산업 또한 점점 더 광범위해지고 있습니다.


다양한 신제품들은 소비자들에게 다각적인 관점에서 "디지털 라이프"의 새로운 개념을 제시하며, 새롭고 다채로운 즐거움을 선사하고 있습니다.


가전제품의 끊임없는 혁신 속에서 더욱 세련된 디자인, 작은 크기, 얇은 두께, 친환경 소재, 그리고 저탄소 기술이 발전하고 있습니다.


일반적인 응용 프로그램
  • 휴대폰 쉘 마킹, 패널 유리 마킹, 충전기 정밀 마킹, 이어폰 케이블 정밀 마킹.
  • FPC/PCB 절단, 휴대폰 마더보드 절단, 카메라 모듈 절단, 강화 유리 절단, 사파이어 절단.
  • FPC 용접, IC 정밀 용접, VC 모터 용접.
고객 혜택
  • 비접촉 가공, 낮은 열 영향, 작은 가공 면적, 유연한 방식, 소모품 불필요 등의 특징은 제조업체의 공정 단축 및 비용 절감에 크게 기여합니다.
  • 제조 공정을 단축하여 환경 오염을 유발할 수 있는 잉크 라벨 및 기타 소모품의 추가 생산을 줄일 수 있습니다.
  • 레이저의 다재다능함과 공정 예측 능력 덕분에 3C 산업에서 레이저 기술의 적용은 선택적인 공정에서 주류로 자리 잡았습니다.
  • 특히 정밀 가공을 전제로 한 기존 인쇄, 스탬핑, CNC 등의 공정으로는 증가하는 가공 요구를 더 이상 충족할 수 없습니다.
 

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