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솔루션 개요
세라믹은 높은 융점, 경도, 내마모성, 내산화성, 강성, 강도, 무가소성, 높은 열적 안정성, 높은 화학적 안정성을 갖춘 기능성 소재로, 우수한 절연체이기도 합니다.
세라믹은 군사 산업, 항공우주, 고급 PCB, 3C 산업 등에서 널리 사용되고 있으며, 주로 산화물 세라믹, 탄화물 세라믹, 금속 세라믹, 질화물 세라믹 등으로 구성되어 있으며, 기계적, 광학적, 음향적, 전기적, 자기적, 열적 특성 등 다양한 특성을 가지고 있습니다.
세라믹 소재의 특성은 그 적용 범위와 장점을 결정하며, 기술의 발전과 함께 세라믹 소재의 사용은 점점 더 확대되고 있습니다.
원자재 생산 및 가공 기술 또한 더욱 발전하고 있으며, 세라믹 레이저 가공은 필수 불가결한 요소가 되고 있습니다.
일반적인 응용 프로그램
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세라믹 소재의 기능과 특성은 고정밀 가공, 고품질, 빠른 속도를 요구합니다.
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기존 가공은 주로 CNC 가공으로 이루어졌으며, 속도와 정확도가 낮아 고정밀 가공 요구에 적합하지 않습니다.
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따라서 세라믹 절단, 스크라이빙, 드릴링을 위해 레이저 절단 기술이 개발되었습니다.
고객 혜택
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두께, 재질, 가공 품질 등 다양한 요구 사항에 따라 드릴링, 절삭, 블라인드 홀 및 블라인드 홈 가공에 적합한 장비를 선택하실 수 있습니다. 알루미나(Al2O3), 질화알루미늄(AlN), 산화지르코늄(ZrO2), 티탄산바륨(BaTiO3), 산화베릴륨(BeO), 질화붕소(BN) 등 다양한 전자 세라믹을 포함하여 풍부한 실무 경험을 보유하고 있습니다.
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두께, 재질, 가공 품질 등 다양한 요구 사항에 따라 드릴링, 절삭, 블라인드 홀 및 블라인드 홈 가공에 적합한 장비를 선택하실 수 있습니다. 알루미나(Al2O3), 질화알루미늄(AlN), 산화지르코늄(ZrO2), 티탄산바륨(BaTiO3), 산화베릴륨(BeO), 질화붕소(BN) 등 다양한 전자 세라믹을 포함하여 풍부한 실무 경험을 보유하고 있습니다.
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세라믹 소재에 대한 피코초 레이저 절단의 장점은 펄스 폭에 있습니다. 1ps 단위 시간당 순간 출력이 매우 높아 소재 표면에 초고속으로 침투할 수 있습니다. 짧은 시간 동안 소재에 가해지는 접촉 충격이 매우 작아 손상을 최소화하고 다른 레이저 소스에 비해 절단 품질이 우수합니다. 이상적인 절단 품질과 빠른 절단 속도를 제공합니다. 세라믹 레이저 절단은 비접촉 가공으로 응력이 없고 레이저 스팟이 작아 높은 절단 정밀도를 제공합니다. CNC 가공과 비교했을 때, CNC는 가공 시 소재와 접촉하기 때문에 소재 손상이 심하고 정확도가 떨어집니다.
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● 열영향부 및 용융층 없음● 폭 15μm 미만, 깊이 25μm 이상의 홈● 교차점 오버슈팅 없음● 40mm 영역 내 0.5μm 이상의 정확도● 작업자 간섭 없이 최대 9개 샘플 제작● 최대 24시간 동안 제작 공정 제어 및 필요한 정확도 유지, 빔 및 기계적 드리프트 0.5μm 이내 보정