제품 센터
이 두께 레이저 측정기는 약 1.0~6.0mm 두께의 판재를 410x310mm 범위 내에서 측정할 수 있습니다.
온라인 자동 감지, 불량품 자동 판별 및 분류, 감지 데이터 자동 저장, CPK 분석 기능을 통해 데이터 손실 방지, 품질 보증, 비접촉식 감지, 기판 표면 스크래치 방지, 소모품 손실 최소화를 보장합니다.
1. 빠른 측정 속도
두 개의 측정 헤드는 독립적으로 작동하며, 로딩 및 언로딩 구조 모드를 공유하여 측정 헤드의 효율성을 극대화하고 작업 효율성을 향상시킵니다.
2. 실시간 데이터 추적
합격 제품 또는 불량 제품에는 QR 코드 레이저 마킹이 적용되며, 측정 데이터는 실시간으로 업로드되어 공정 데이터 추적을 용이하게 합니다.
3. 완전 자동
비접촉 방식으로 고객이 제공한 좌표에 따라 측정하여 기판 표면 스크래치를 방지하고, 온라인 자동 감지 기능을 통해 불량품을 자동으로 판별 및 분류합니다.
Item | Specification | Item | Specification |
Machine size | 1420*2010*1850mm | Maximum detection area | 410 x 310 (mm) |
Working direction | Facing the operating surface from right to left | Production board thickness | Up and down shooting (2 groups) |
Production board size | MIN:100x100(mm) MAX:410x310(mm) | Worktable positioning accuracy | 3000 kg |
Production board thickness | MIN:1.0mm MAX:6.0mm | Laser power | 5W |
Excess thickness range | 0.1-2(mm) | Laser wavelength | 355nm |
Measurement accuracy | ±2μm | Cooling method | Air cooling |
Production capacity | 30S/SET | Measurement data CPK calculation | With |
Working mode | Two sets of measuring heads work alone | QR code reading function | With |
Marking function | Laser coding | Loading and unloading method | Adsorption loading and unloading |
Number of thickness measuring heads | 2 Sets | Loading position | Two places |
Reference distance | 30mm | Unloading position | Three places |
강성-연성 보드, 반경성-연성 보드, 하드 보드, HDI, 세라믹 보드, 유리, 금속, 다이컷 필름 등 다양한 소재를 측정하는 데 적용할 수 있으며, 다양한 두께의 PCB 기판을 감지하고 분류하는 데 가장 적합한 솔루션입니다.