Новости
Какое оборудование лучше всего подходит для лазерной резки различных типов пленок, таких как ПЭТ
Пленка — это тонкий, мягкий, прозрачный лист. Изготовлен из пластика, клея, резины или других материалов.
Научное определение тонкой пленки: это двумерный материал, образованный атомами, молекулами или ионами, осажденными на поверхность подложки.
Примеры: оптическая пленка, композитная пленка, сверхпроводящая пленка, полиэфирная пленка, нейлоновая пленка,
пластиковая пленка и т. д. Пленки широко используются в электронных приборах, машиностроении, полиграфии и других отраслях промышленности.
Тонкопленочные материалы представляют собой тонкие металлические или органические слои толщиной от одного атома до нескольких миллиметров.
Основные области применения тонкопленочной технологии — электронные полупроводниковые функциональные устройства и оптические покрытия.
К распространенным пленкам относятся ПЭТ, ПИ, ГПК и т. д.
Для улучшения поглощения лазерной энергии материалом поверхность реза делается вертикальной и гладкой, уменьшается зона термического воздействия и устраняется скручивание.
Для обработки вышеуказанных материалов требуется прецизионное лазерное оборудование с низким тепловыделением, позволяющее решить такие проблемы,
как неровные края, пожелтение, почернение и сильное скручивание.
Компания Beyond Laser обычно рекомендует несколько типов оборудования для лазерной резки тонких пленок:
1. В обычных высокоскоростных станках для резки пленки с CO2-лазером противоположная кромка реза имеет небольшое оплавление.
2. Можно использовать наносекундный УФ-лазер. Кромки реза гладкие, без заусенцев и слегка зачерненные.
3. Если требования к резке очень высоки, а бюджет достаточно велик, можно использовать пикосекундные УФ- или фемтосекундные УФ-лазерные станки или лазеры с зеленым светом.
Они эффективно решают проблемы, связанные со скоростью и заусенцами, почернением, карбонизацией и скручиванием. Поперечное сечение получается гладким, плоским и красивым.
Разработанные Beyond Laser лазерные технологии для резки различных типов тонких пленок обладают следующими преимуществами:
1. Гранитное основание, высокоскоростной и высокоточный линейный двигатель и система адсорбции отрицательного давления обеспечивают точное позиционирование
и высокую стабильность обработки; интегрированная закрытая конструкция, безопасная и надежная работа.
2. Использование прецизионных лазеров ведущих международных брендов, обладающих такими преимуществами, как хорошее качество луча, малое фокусное пятно,
равномерное распределение мощности, малый тепловой эффект, малая ширина щели и высокое качество резки.
3. После многих лет испытаний и оптимизации процесса, сочетание высокоточного гальванометра с малым дрейфом и быстрой платформы линейного двигателя без
сердечника позволяет поддерживать высокую точность на уровне микрон при быстрой резке.
4. Самостоятельно разработанное программное обеспечение для управления на базе Windows, простой в использовании интерфейс на китайском языке,
удобный и красивый, мощный и разнообразный функционал, простое и удобное управление.
5. Использование высокоточного автоматического позиционирования ПЗС-матрицы обеспечивает высокую точность, отсутствие необходимости ручного вмешательства, простоту управления,
реализацию однокнопочного режима, что значительно повышает эффективность производства.
6. Стандарты по охране окружающей среды: Система всасывания способна устранить все выхлопные газы, что позволяет избежать вреда для операторов и загрязнения окружающей среды.
Серия лазерных станков Beyondlaser для резки тонких пленок использует лазерный луч для нагрева небольшого участка хрупкого материала,
создавая в нем большой температурный градиент и серьезную механическую деформацию, что приводит к образованию трещин.
При условии поддержания сбалансированного градиента нагрева лазерный луч может направлять трещины в любом желаемом направлении.
Он подходит для резки и формовки защитных пленок ПЭТ/ПИ (CVL), гибких плат (FPC), жестко-гибких плат (RF) и тонких многослойных плат.
-
Какие меры предосторожности необходимо соблюдать при работе с лазерным маркиратором?
1. Категорически запрещается включать блок питания лазера и блок питания с модуляцией добротности без воды или при нарушении циркуляции воды.
2. Блок питания с модуляцией добротности не должен работать без нагрузки (т.е. выходной контакт блока питания с модуляцией добротности должен быть оставлен плавающим).
3. В случае возникновения каких-либо ненормальных явлений сначала выключите гальванометр и выключатель с ключом, а затем проведите проверку.
4. Запрещается включать другие компоненты до включения криптоновой лампы во избежание попадания высокого напряжения и повреждения компонентов.
5. Следите за тем, чтобы выходной контакт (анод) блока питания лазера оставался подвешенным во избежание искрения и пробоя другими электроприборами.
6. Поддерживайте чистоту внутренней циркулирующей воды. Регулярно очищайте резервуар для воды и заполняйте его чистой деионизированной или чистой водой.
-
Что делать, если интенсивность лазерного луча снизилась и маркировка стала недостаточно четкой?
1. Выключите аппарат и проверьте, изменился ли лазерный резонатор; отрегулируйте линзу резонатора. Добейтесь наилучшего светового пятна на выходе;
2. Акустооптический кристалл смещен или выходная энергия акустооптического источника питания слишком низкая;
Отрегулируйте положение аудиовизуального кристалла или увеличьте рабочий ток аудиовизуального источника питания;
3. Лазерный луч, попадающий в гальванометр, отклоняется от центра: отрегулируйте лазер;
4. Если ток отрегулирован примерно на 20 А, но светочувствительность по-прежнему недостаточна: криптоновая лампа стареет. Замените ее на новую.
-
Как обслуживать станок для УФ-лазерной резки?
1. Необходимо регулярно проводить уборку ежедневно, удаляя мусор со столешницы, ограничителей и направляющих, а также смазывая направляющие смазочным маслом.
2. Необходимо регулярно очищать контейнер для сбора отходов, чтобы предотвратить засорение выпускного отверстия излишками отходов.
3. Очищайте чиллер каждые 15 дней, сливая всю воду из него и заполняя его чистой водой.
4. Отражатель и фокусирующую линзу следует протирать специальным чистящим раствором каждые 6–8 часов.
При протирке используйте ватный диск или ватную палочку, смоченную в чистящем растворе, и протирайте фокусирующую линзу от центра к краю против часовой стрелки.
При этом будьте осторожны, чтобы не поцарапать линзу.
5. Условия в помещении могут повлиять на срок службы устройства, особенно в условиях повышенной влажности и запыленности.
Влажная среда склонна вызывать ржавчину на отражающих линзах, а также легко может привести к коротким замыканиям, разрядам и искрению бархатного лазера.
-
Какие несчастные случаи могут быть вызваны лазерным излучением при использовании лазерного рез
(1) Пожар возник из-за контакта лазера с легковоспламеняющимися материалами.
Всем известно, что мощность лазерных генераторов очень высока, особенно если речь идёт о мощных лазерных режущих станках, температура излучаемого лазером лазера чрезвычайно высока. Вероятность возникновения пожара при контакте лазерного луча с легковоспламеняющимися предметами очень высока.
(2) Во время работы станка могут выделяться вредные газы.
Например, при резке кислородом происходит химическая реакция с режущим материалом, в результате которой образуются неизвестные химические вещества, мелкодисперсные частицы и другие примеси. Попадая в организм человека, кислород может вызывать аллергические реакции или дискомфорт в лёгких и других дыхательных путях. При выполнении работ следует принимать меры предосторожности.
(3) Прямое воздействие лазера на организм человека может быть вредным.
Вред, наносимый лазерами человеческому организму, в основном включает повреждения глаз и кожи. Среди вреда, наносимого лазерами, повреждение глаз является наиболее серьёзным. Более того, повреждение глаз является необратимым. Поэтому при выполнении домашнего задания необходимо уделять внимание защите глаз.
-
Каков диаметр сфокусированного пятна наносекундного, пикосекундного и фемтосекундного лазера?
Наносекунда: диаметр светового пятна составляет 0,5–1 мм.
Пикосекунда: диаметр сфокусированного пятна составляет около 0,02 мм.
Фемтосекунда: под воздействием лазерного луча с высокой частотой повторения 100–200 кГц и очень короткой длительностью импульса 10 пс
диаметр сфокусированного пятна составляет всего 0,003 мм.
-
Каковы основные области применения станков для УФ-лазерной резки?
Станок для лазерной резки с ультрафиолетовым излучением (УФ) может использоваться для резки и разделения печатных плат.
Он может точно резать и формовать различные типы печатных плат с V-образными и штампованными отверстиями, а также с вырезами и крышками.
Он также может использоваться для разделения корпусных печатных плат и обычных гладких плат.
Он подходит для резки различных типов подложек печатных плат, таких как керамические подложки, гибко-жёсткие платы, FR4, печатные платы, гибкие печатные платы, модули распознавания отпечатков пальцев, защитные плёнки, композитные материалы, медные подложки, алюминиевые подложки и т. д.
-
Меры предосторожности при работе с лазерными режущими станками для обработки различных металли
Медь и латунь:
Оба материала обладают высокой отражательной способностью и отличной теплопроводностью.
Латунь толщиной менее 1 мм можно обрабатывать азотным лазером.
Можно резать медь толщиной менее 2 мм. В качестве газа для лазерной резки должен использоваться кислород.
Резка меди и латуни возможна только при наличии в системе устройства, обеспечивающего «поглощение отражения». В противном случае отражение повредит оптические компоненты.
Синтетические материалы:
К обрабатываемым синтетическим материалам относятся: термопласты, термореактивные материалы и искусственный каучук.
Алюминий:
Несмотря на высокую отражательную способность и теплопроводность, алюминиевые материалы толщиной менее 6 мм можно резать, в зависимости от типа сплава и мощности лазера.
При резке кислородом поверхность реза получается шероховатой и твёрдой.
При использовании азота поверхность реза получается гладкой.
Чистый алюминий чрезвычайно трудно резать из-за его высокой чистоты.
Резка алюминиевых материалов возможна только при установке устройства «отражение-поглощение» на систему волоконного лазера.
В противном случае отражение может повредить оптические компоненты.
-
На что следует обратить внимание при лазерной резке нержавеющей стали?
Лазерная резка нержавеющей стали требует использования кислорода при условии отсутствия окисления кромок.
Если для получения кромок без окисления и заусенцев используется азот, дальнейшая обработка не требуется.
Нанесение масляной пленки на поверхность листа обеспечит лучший эффект перфорации без снижения качества обработки.