피코초 레이저 절단기는 커버 필름(CVL), 유연 기판(FPC), 강성-연성 기판(RF) 및 얇은 다층 기판을 절단하고 성형하는 데 적합합니다.

좋은 FPC 레이저 절단기는 회사에 직관적인 이점을 가져다 줄 수 있으며, 이 레이저 절단기의 절단 품질을 판단하는 것은 레이저 절단 장비의 성능을 직관적으로 판단하는 가장 좋은 방법입니다.

Beyond Laser의 새롭게 출시된 커팅 시리즈 듀얼 플랫폼 커버 필름 UV 레이저 커팅 머신은 비용 효율성이 더욱 뛰어나고 커버 필름 레이저 가공의 대량 생산을 실현할 수 있습니다.

나노초 레이저에 비해 펨토초 레이저는 더 널리 사용되고 초미세 가공이 가능하며, 당연히 가격도 엄청나게 높습니다.

PCB 산업을 위해 BeyondLaser는 지능형 관리 전자 추적 소프트웨어 통합을 제공할 수 있습니다...

의료용 임플란트 칩의 생산 공정은 매우 복잡하고, 정밀도 요구 사항이 매우 높으며, 진입 문턱이 높습니다.