소모품 없이도 정교한 패턴이나 문자를 새길 수 있어 유지관리가 더욱 편리합니다.

PCB 회로 기판의 레이저 스키빙(레이저 창 열기)은 전선의 페인트 층을 제거하여 전선을 주석 도금할 수 있도록 하는 작업입니다.

수지 플러깅(전기 도금 밀봉)은 비아를 채우고 평평하게 만들고 표면을 완전히 금속화하는 것을 말합니다.

기존의 디패널링 방법은 다이 펀칭이나 라우팅이었고, 지금은 레이저 절단 방법이 플렉스 회로 소재 가공에 점점 더 널리 사용되고 있습니다. 이 두 가지를 비교하면 어떨까요?

Beyond Laser는 전기 광학 교정에 사용되는 0.005~0.05mm 두께의 얇은 금속 호일과 매우 미세한 틈새 또는 스페이서를 절단하기 위한 특수 레이저 절단 기술을 개발했습니다.

국내 과학기술은 급속히 발전하여 반도체 칩은 점차 자체 생산되고 있으며, 일부 분야는 세계적인 선진 수준에 도달했습니다.