수지 플러깅(전기 도금 밀봉)은 비아를 채우고 평평하게 만들고 표면을 완전히 금속화하는 것을 말합니다.

기존의 디패널링 방법은 다이 펀칭이나 라우팅이었고, 지금은 레이저 절단 방법이 플렉스 회로 소재 가공에 점점 더 널리 사용되고 있습니다. 이 두 가지를 비교하면 어떨까요?

Beyond Laser는 전기 광학 교정에 사용되는 0.005~0.05mm 두께의 얇은 금속 호일과 매우 미세한 틈새 또는 스페이서를 절단하기 위한 특수 레이저 절단 기술을 개발했습니다.

국내 과학기술은 급속히 발전하여 반도체 칩은 점차 자체 생산되고 있으며, 일부 분야는 세계적인 선진 수준에 도달했습니다.

초단 펄스는 기계적 접촉 없이 모든 종류의 재료를 처리할 수 있으며, 높은 정밀도, 반복성, 높은 생산 효율성이라는 특징을 가지고 있습니다.

레이저 마킹은 다양한 QR 코드, 텍스트, 눈금 등을 인쇄할 수 있으며, 문자 크기는 밀리미터에서 마이크론까지 다양합니다!